你是否遇到以下问题？

使用3oz及以上厚铜箔的PCB，蚀刻后线路宽度严重偏离设计值，细线路断开，宽线路则有余铜？
在工控大电流模块或医疗激光驱动板上，线路精度偏差直接影响载流能力和阻抗控制，如何解决？

解决方案：理解厚铜蚀刻特性，实施精准的工程设计补偿

厚铜板（通常指外层铜厚≥3oz，即105μm以上）的蚀刻是一个独特的挑战。由于需要移除的铜层很厚，蚀刻时间更长，侧蚀现象（Undercut）会异常显著。如果不进行预先的图形补偿，最终的线路宽度将无法达到设计目标，导致电气性能失控。

1. 厚铜蚀刻的特殊性与偏差成因

显著的侧蚀效应：蚀刻药液在垂直向下腐蚀的同时，也会向线路侧壁横向侵蚀。铜层越厚，蚀刻时间越长，侧蚀量就越大。这将导致实际线宽 = 设计线宽 - 2倍侧蚀量。对于细线路，可能直接被蚀断；对于需要保留的铜面（如大铜皮），其边缘会内缩，可能影响散热或载流。

“过蚀刻”需求：为确保线条之间残留的薄铜被彻底清除（避免短路），通常会进行一定程度的“过蚀刻”，这进一步加大了侧蚀。

镀层增厚影响：如果厚铜线路是通过图形电镀加厚的，电镀层的均匀性（镀层分布）也会影响最终蚀刻后的轮廓。

2. 蚀刻补偿（ETCH Compensation）优化方法论

建立侧蚀量数据库：这是补偿的基础。通过制作蚀刻测试条（包含不同设计宽度的线条），在固定的生产工艺（特定的蚀刻液、温度、速度等）下进行蚀刻，然后通过显微镜测量实际线宽，计算出该工艺条件下的平均侧蚀量。

实施工程设计补偿：

对于需要保留的线路：在CAM处理时，将线路的图形进行加宽处理。例如，如果侧蚀量为0.05mm，那么为了得到0.2mm的最终线宽，设计图形应调整为0.3mm。

对于需要蚀刻掉的间隙（线距）：将间隙的图形进行缩小处理，以补偿因侧蚀导致间隙的扩大，防止线路变细。

补偿的非线性：需要注意的是，侧蚀量并非绝对恒定，可能与线宽、铜厚、图形密度有关。高端CAM软件可以进行更复杂的基于模型的补偿。

优化蚀刻工艺本身：

选择对厚铜蚀刻能力更强、侧蚀更小的蚀刻药液体系（如碱性蚀刻液在某些厚铜应用上表现更佳）。

优化蚀刻设备的喷淋压力、角度和摆动，使药液交换更充分，减少因药液能力局部耗尽造成的蚀刻不均。

3. 大电流与高功率应用的严苛性
在工控伺服驱动或医疗X光机电源中，厚铜板用于承载数十安培的电流。线路宽度的偏差直接关系到温升和可靠性。同时，某些射频功率部分对线路的截面形状也有要求，过度侧蚀形成的“梯形”截面会影响阻抗。因此，补偿必须精准，且工艺必须稳定。

4. 工艺Know-how与制造协同的价值
厚铜板加工是PCB厂商技术深度的试金石。它要求工程团队不仅懂设计，更要精通化学反应与物理加工。像深圳捷创电子这样拥有自有PCB工厂的PCBA一站式服务商，其内部CAM工程部门与生产车间紧密协同。他们针对不同的铜厚（2oz, 3oz, 4oz等）和材料类型，建立了经过验证的、细化的蚀刻补偿规则库。在新产品导入时，工程师能够快速调用匹配的补偿方案，并结合小批量试产进行微调，从而高效地为客户实现厚铜板线路的精准成形，确保大功率工控与医疗设备PCB的电气性能与设计初衷毫厘不差。