你是否遇到以下问题？

多层PCB测试时发现不应连通的内层线路之间出现短路，导致整板报废？
在高速、高密度的工控处理器板或医疗影像板中，内层短路问题排查困难，损失巨大？

解决方案：聚焦设计裕量与蚀刻精度，筑牢内层绝缘屏障

内层短路是多层PCB最具破坏性的缺陷之一，通常意味着核心信号层或电源地层之间的绝缘失效。其根源主要可归结为两点：设计上的层间介质间距不足与制造中蚀刻工艺控制失准导致线路间残留铜或铜丝（俗称“铜须”）。

1. 问题根源双维度分析

设计端：层间间距（介质厚度）不足：在追求轻薄化的同时，若未充分考虑压合后的介质层厚度、材料的介电强度以及工作电压，可能导致电气间隙不够。特别是当内层铜厚较大（如2oz）时，其铜箔的粗糙度会“吃掉”部分介质，实际绝缘距离更小。

制造端：蚀刻工艺控制不佳：

侧蚀过度：蚀刻过程中，药液不仅垂直向下腐蚀，也会横向侵蚀，导致线宽变细、线距处的铜被过度咬蚀变薄，但若控制不当，也可能在局部形成残留的薄铜桥。

蚀刻不净：由于抗蚀剂（干膜或湿膜）边缘解析度不足、曝光显影不良，或蚀刻药液能力下降、喷淋压力不均，导致线路图形间本该被去除的铜未能彻底清除，形成微短路。

铜箔质量问题：基材铜箔若存在针孔、划伤或杂质，也可能成为短路的隐患点。

2. 系统性控制与优化策略

设计阶段执行严格的DFM/DFA规则：与制造商紧密合作，根据其工艺能力确定最小线宽/线距，并为内层电源/地平面设置更大的安全间距。对于高压部分，必须依据安规标准计算足够的爬电距离与电气间隙。

优化图形转移工艺：使用高解析度的激光直接成像（LDI）和高对比度的干膜，确保线路图形边缘清晰、陡直，从源头上减少蚀刻残留的可能。

精细化管理蚀刻工序：

定期进行蚀刻因子测试，监控侧蚀量，将其控制在稳定、合理的范围内。

维护蚀刻液的化学平衡，通过自动补加系统保持其最佳的铜离子浓度和蚀刻速率。

确保蚀刻设备的喷淋系统畅通无阻、压力均匀，以实现全板面均匀的蚀刻效果。

强化内层AOI检测：在蚀刻后、层压前，必须使用自动光学检测设备对内层进行100%扫描。现代AOI能够有效识别出微米级的铜渣、缺口、短路等缺陷，这是拦截问题流入下一工序的关键防火墙。

3. 高密度高可靠性应用的挑战
对于承载高速差分信号（如PCIe, Ethernet）的工控主板或高精度ADC/DAC所在的医疗板卡，内层短路不仅引起功能失效，更可能因阻抗突变导致信号完整性问题。这类板卡往往采用高TG材料、混压结构，其内层对位与蚀刻控制要求更高。需要制造商具备应对特殊材料的工艺数据库和更精密的检测手段。

4. 一体化制造的优势展现
内层品质是PCB的“里子”，其管控水平直接体现制造商的核心能力。在深圳捷创电子，得益于从线路设计、内层图形化到压合的全流程自主生产，其工艺工程师能够在早期介入，提供基于实测数据的层叠设计与间距建议。其内层生产线配置了高精度的LDI与AOI，并建立了基于实时数据的蚀刻参数调整机制，从而系统性地将内层短路缺陷率降至极低水平，保障了客户复杂、高价值多层板的内部互联绝对可靠，满足工控与医疗领域对零缺陷的极致追求。