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你是否在SMT生产中遇到过这样的问题？

焊膏刚开封状态良好，但使用过程中很快变干，印刷性明显下降？
同一批焊膏，不同季节、不同车间表现差异明显？

解决方案：从生产环境温湿度角度重新审视SMT稳定性

在SMT工艺中，焊膏性能往往被视为材料问题，但大量实践表明，环境温湿度对焊膏状态、印刷质量和焊接可靠性有着直接而持续的影响。若环境控制不到位，即便焊膏本身性能稳定，也容易在生产过程中出现干燥过快、塌边或拉丝等问题。

1. 环境温度过高加速焊膏溶剂挥发

焊膏中含有一定比例的溶剂，用于保持其适当的黏度和流动性。当车间环境温度过高时，溶剂挥发速度明显加快，焊膏表面迅速失水，导致印刷窗口缩短。焊膏在钢网上停留时间越长，黏度变化越明显，进而影响焊膏转移率和焊点一致性。

2. 空气湿度过低导致焊膏失水

在低湿度环境中，空气对水分的吸收能力增强，焊膏中的挥发性成分更容易被带走。这种情况下，即便温度控制合理，焊膏仍可能出现干燥过快的问题。焊膏表面变硬后，容易在印刷过程中产生拉丝、缺锡或边缘不完整现象，对细间距器件影响尤为明显。

3. 温湿度波动引起焊膏性能不稳定

SMT车间如果温湿度波动较大，会导致焊膏状态反复变化。焊膏在“变干—回软”的过程中，其内部结构会被破坏，助焊剂分布不均，最终影响焊接润湿性。这类问题在长时间连续生产或多班倒生产中尤为突出。

4. 环境控制与工艺管理的协同

解决焊膏干燥过快的问题，不能仅依赖更换焊膏或频繁补加新膏，而应从环境控制入手。在实际生产中，深圳捷创电子科技有限公司通过对SMT车间温湿度进行精细化管理，并结合焊膏使用节奏和印刷工艺参数调整，使焊膏在整个生产周期内保持稳定状态，从而保障印刷质量和焊接一致性。

总结

焊膏干燥过快往往并非焊膏质量问题，而是环境温湿度与工艺管理不匹配所导致的结果。通过合理控制车间温度、湿度，并减少环境波动对焊膏状态的影响，可以有效提升SMT印刷稳定性和焊接良率。在PCBA一站式生产中，将环境管理纳入工艺控制体系，是保障长期稳定生产的重要基础。