www.jc-pcba.com

你是否遇到过以下问题？

SMT贴装过程中，焊膏印刷厚度不均、塌边、拉丝频繁出现？
频繁清洁钢网也无法显著改善印刷稳定性，影响焊点质量？

解决方案：从钢网设计优化焊膏印刷质量

焊膏印刷是SMT生产中的核心工序，印刷质量直接决定焊点形态和焊接可靠性。尤其在细间距BGA、QFN及01005等微小元件的贴装中，焊膏印刷的一点偏差就可能导致虚焊、空洞、桥连等缺陷。实际上，焊膏印刷的不稳定性，很大程度上源于钢网设计不合理。

1. 开孔尺寸与形状不合理

钢网开孔尺寸过大，焊膏会在印刷过程中溢出，容易形成桥连；过小，则焊膏量不足，导致焊点润湿不良。对于细间距BGA和QFN元件，开孔形状的优化尤为关键，例如采用减锡设计、椭圆或十字形开孔，可以有效控制焊膏量，实现均匀分布。开孔形状设计不当，是焊膏印刷不稳定的直接原因。

2. 钢网厚度选择不当

钢网厚度直接决定每个焊盘获得的焊膏体积。厚度过大，焊膏堆积，焊点表面张力不均；厚度过小，焊膏量不足，润湿不充分，增加虚焊风险。在生产过程中，需要结合最小焊点尺寸、焊膏黏度及回流焊温度曲线，选择合适的钢网厚度。

3. 特殊器件缺乏局部优化

对于0.4mm小间距BGA、QFN及微小元件，如果钢网采用统一通用设计，印刷效果往往不稳定。局部优化设计可以根据焊点密度、元件位置和焊膏特性调整开孔比例，确保每个焊点焊膏均匀、厚度适中。深圳捷创电子科技有限公司在实际生产中，会针对高密度BGA、QFN等关键元件单独优化钢网设计，以保证焊点成型一致性。

4. 钢网维护与工艺管理不到位

即便钢网设计合理，如果维护不到位，也会导致印刷不稳定。钢网变形、污染或残留焊膏，都可能引起焊膏厚度波动。定期清洁、检查平整度，以及建立工艺维护记录，对于保证印刷一致性同样重要。结合数据反馈系统，深圳捷创电子能够对钢网状态进行实时监控，确保印刷质量稳定可靠。

焊膏印刷稳定性是SMT生产的核心环节，而钢网设计是实现稳定印刷的关键因素。开孔尺寸与形状合理、钢网厚度科学、特殊器件局部优化以及严格的维护管理，缺一不可。

深圳捷创电子科技有限公司在生产实践中，将钢网设计、印刷参数和设备能力相结合，通过科学优化和数据管理，实现焊膏印刷的高度稳定，为高密度BGA、QFN及微小元件提供可靠的焊接保障，确保PCBA批量生产的高良率和高可靠性。