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你是否遇到以下问题？

PCB在回流焊或波峰焊后出现绿油脱落、起皮现象？
阻焊层边缘开裂，影响焊接质量，甚至引发短路风险？

解决方案：阻焊工艺的关键控制点拆解

PCB阻焊层的主要作用是保护线路、隔离焊盘、防止焊接短路。一旦阻焊附着力不足，在高温焊接或长期使用过程中就容易出现脱落问题。结合实际生产经验，阻焊脱落通常集中在以下几个环节。

1. 前处理不充分

阻焊施工前的板面状态，对后续附着力影响极大。如果PCB表面残留油污、氧化层或细微粉尘，阻焊油墨与基材之间就无法形成稳定结合。在常温下可能看不出异常，但在多次回流焊或高温老化测试后，问题会集中暴露，表现为局部起皮或整片脱落。特别是多层板或高密度线路板，对前处理的清洁度要求更高，一旦控制不到位，后段工序很难补救。

2. 曝光与显影参数偏差

阻焊油墨需要通过曝光和显影完成固化成型。曝光不足会导致阻焊层交联不完全，表面看似正常，但内部结构强度偏低；而曝光过度，则容易在焊盘边缘形成应力集中区，在高温冲击下产生细微裂纹，最终导致脱落。显影参数同样关键，显影过度会侵蚀阻焊边缘，削弱其机械强度，为后续脱落埋下隐患。

3. 固化条件控制不当

固化是决定阻焊层最终性能的重要一步。若固化温度偏低或时间不足，阻焊层表面虽然已经成型，但内部并未完全固化，在SMT回流焊或波峰焊高温环境下，很容易出现起泡、翘边现象。反之，过度固化也可能使阻焊层变脆，在热胀冷缩过程中产生裂纹，影响长期可靠性。

4. 与后段SMT工艺匹配不足

阻焊问题并不只发生在制板环节。如果阻焊厚度、开窗精度与SMT焊接工艺不匹配，在回流焊过程中同样可能出现边缘剥离或局部脱落。因此，阻焊工艺应结合实际焊接条件进行综合评估，而非单独优化。

在实际项目中，深圳捷创电子在PCB制板与SMT贴装之间会进行工艺协同评审，确保阻焊性能能够满足后段焊接和长期使用要求，减少因阻焊问题带来的返修和质量风险。