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你是否遇到过以下问题？

PCB在电测或焊接后出现孔壁起泡、分层现象？
明明板面外观正常，却在后续可靠性测试中频繁暴雷？

解决方案：钻孔与沉铜工艺系统性排查

PCB孔壁质量直接决定了过孔导通的可靠性，尤其是在多层板、高可靠性产品中，一旦孔壁出现粗糙、起泡或铜层附着力不足的问题，轻则影响良率，重则导致整批返工报废。从实际生产经验来看，问题通常集中在以下几个关键工艺点。

 1. 钻孔参数不合理，孔壁受热损伤

钻孔是孔壁质量的第一道关口。转速过高、进给速度不匹配，容易在孔壁产生过度摩擦热，导致树脂熔融、拉丝甚至碳化，最终形成肉眼难以察觉的隐患层。表面看似光滑，实则孔壁结构已经被破坏，为后续沉铜埋下起泡风险。此外，钻针磨损未及时更换，也会造成孔壁毛刺增多，直接影响铜层的机械附着力。

2. 去胶渣不彻底，影响沉铜结合力

多层板钻孔后，孔壁内通常会残留树脂胶渣。若去胶渣工艺参数控制不当，残留物会阻隔铜层与基材之间的有效结合，沉铜层看似完整，但在热冲击或焊接过程中极易出现局部起泡、脱层。尤其在高Tg板材或厚板结构中，去胶渣时间、药水活性与温度控制尤为关键，稍有偏差就会放大孔壁缺陷。

3. 沉铜工艺稳定性不足

沉铜是形成导通孔铜层的核心工序。若前处理活化不充分，或沉铜液老化、成分波动过大，会导致铜层晶粒粗大、致密性不足。这类问题在初期电测阶段往往难以发现，但在多次回流焊或冷热循环测试后，极易暴露为孔壁起泡或断铜。因此，沉铜过程不仅要“镀上去”，更要确保铜层结构均匀、附着牢固。

4. 工艺衔接与过程管控不到位

孔壁问题往往不是单点失误，而是多道工序叠加的结果。如果钻孔、去胶渣、沉铜之间缺乏系统化的过程监控，前段微小偏差会在后段被不断放大，最终集中表现为可靠性问题。在实际项目中，深圳捷创电子科技有限公司通过工艺参数标准化、过程抽检及失效分析机制，对孔壁相关工序进行系统管控，确保孔铜结构在后续SMT和长期使用中保持稳定可靠。

孔壁粗糙、起泡并非偶发问题，而是工艺控制能力的集中体现。只有从钻孔到沉铜进行全流程审视，才能真正解决PCB孔壁可靠性隐患，避免“表面合格、后段失效”的问题反复发生。