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在PCBA生产中，BGA、QFN等封装类型的元器件由于焊点位于元件底部，常常不易直接观察和检测，若缺少X-RAY检测手段，极易错过潜在的焊接缺陷。你是否曾遇到过这些难以发现的隐性焊接问题？这些问题会导致产品功能不稳定，甚至影响长期可靠性。

问题原因

BGA、QFN封装的元器件焊点通常位于封装底部或难以触及的位置，传统的视觉检测方法很难覆盖这些区域。而焊接缺陷，如虚焊、桥连或空洞，可能会隐藏在这些隐蔽的焊点中，如果不及时发现，后期产品可能会出现失效或功能不稳定的问题。

解决方案：先进X-RAY检测技术

深圳捷创电子在PCBA加工过程中，采用先进的X-RAY检测技术，确保每一个焊点都能得到全面的检测。通过X-RAY检测，我们能够有效发现BGA、QFN等封装元器件中的隐藏焊点缺陷，避免漏检的风险，确保每一款产品的质量。

X-RAY检测的优势

我们的X-RAY设备能够高精度地扫描焊点，检测焊接过程中可能产生的空洞、虚焊、桥连等缺陷。即使是最难察觉的隐性焊点问题，也能被精确地捕捉到，及时处理，保证焊接质量。

工控与医疗领域的可靠保障

此外，我们在工控和医疗领域的应用经验丰富，特别是在这些领域中，产品的稳定性和长期可靠性至关重要。深圳捷创电子在这些行业内的PCBA加工中，始终把质量控制作为首要任务，通过先进的检测手段确保每一款产品都能经得起市场和用户的考验。

通过X-RAY检测技术，我们消除了传统检测方式的盲区，为客户提供更加可靠的产品保障，确保生产过程中的每一个细节都不被忽视。