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在PCBA生产过程中，PCB变形是常见的质量问题，尤其是薄板和软硬结合板在回流焊炉中容易出现变形。这种变形会导致电路板不平整，进而影响焊接质量和整体性能，特别是在对质量要求高的工控和医疗领域。那么，如何有效应对PCB变形，确保过炉后的板材平整且质量达标呢？

您是否遇到以下问题？

1. 薄板焊接后出现弯曲或翘曲
薄板在回流焊过程中容易因温度不均匀或支撑不足发生弯曲或翘曲，导致元器件不能精准贴合，甚至出现虚焊、漏焊等问题。

2. 软硬结合板的接合部位不稳定
软硬结合板在过炉过程中，尤其是在热膨胀不均的情况下，容易出现接合处开裂或变形。这对于高密度、高可靠性的产品尤其影响严重。

深圳捷创电子的解决方案

1. 精确温控，减少变形因素
深圳捷创电子通过严格控制回流焊炉的温度曲线，确保温度均匀分布，避免局部温度过高导致的材料变形。在薄板或软硬结合板的处理过程中，我们会精细调整加热和冷却阶段的温度变化，使其更为平稳，从而减少热膨胀带来的应力。

2. 定制支撑方案，确保板材平整
针对薄板和软硬结合板的特殊需求，深圳捷创电子提供专门的过炉支撑解决方案。我们根据板材的规格和焊接要求，采用定制的支撑架和夹具，确保在过炉过程中，PCB板材能够均匀受力，避免弯曲或翘曲。此外，我们还为每种特殊板材制定了专用的支撑方案，确保产品通过焊接后平整可靠。

3. 多重检测，保障焊接质量
在完成过炉工艺后，深圳捷创电子通过先进的视觉检测设备对每一块板材进行全面检测，确保焊接过程中没有因变形引起的焊点问题。特别是在工控和医疗领域，我们采用X-ray等高精度检测手段，进一步保证每一块PCBA的焊接质量达到高标准。