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BGA（球栅阵列）焊接是高密度封装技术中常见的焊接方式，广泛应用于工控、医疗及其他高精度领域。但在焊接过程中，BGA焊接空洞率过高常成为影响产品质量的难题，导致焊接不良，甚至影响整体电路的可靠性。那么，如何控制BGA焊接空洞率，确保焊接质量呢？

您是否遇到以下问题？

1. BGA焊接空洞率高，导致焊接不良
BGA焊接空洞通常是由焊料不足或回流焊过程中的气泡引起的。高空洞率不仅影响焊接质量，还会导致电气接触不良，特别是在工控和医疗领域，可能导致设备故障或失效。

2. 焊接后无法检测空洞，导致产品问题无法及时发现
由于BGA焊接的特殊性，空洞问题很难通过传统的视觉检查检测出来，只有通过X-ray或AOI设备才能发现。这对生产管理提出了更高的要求。

深圳捷创电子的解决方案

1. 规范企业标准，确保焊接质量
深圳捷创电子为BGA焊接制定了一系列标准，包括焊接温度曲线、焊料选择和回流焊工艺等。在生产过程中，严格执行这些标准，通过优化温度控制、焊料选择和焊接时间，减少焊接空洞的发生。

2. 控制影响因素，减少空洞生成
BGA焊接空洞的产生通常受多个因素影响，包括焊料类型、元件放置、回流焊温度等。深圳捷创电子通过精确控制这些因素，优化工艺流程，最大限度地减少空洞发生。例如，调整回流焊炉的温度曲线，确保焊接温度适宜，避免气泡积聚。

3. 高效检测，确保焊接质量
深圳捷创电子通过引进先进的X-ray检测设备，能够在焊接后及时发现BGA焊点内的空洞问题，进行实时调整和优化，避免缺陷产品流入下一工序。这种精密的检测手段确保了产品质量的高标准，特别适用于对可靠性要求严格的工控和医疗产品。