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通讯PCB加工：如何确保高精度与信号完整性？ 通讯PCB加工：如何确保高精度与信号完整性？

在高速通讯时代，PCB（印制电路板）作为电子设备的“神经中枢”，其加工质量直接决定了通讯设备的性能与可靠性。尤其是高精度与信号完整性，已成为通讯PCB加工的核心挑战。那么通讯PCB加工如何确保高精度与信号完整性？下面捷创小编深入探讨通讯PCB加工如何通过材料选择、设计优化、精密制造及严格测试等环节，确保高精度与信号完整性的实现。

高精度是通讯PCB加工的基础，主要体现在线路宽度、间距、层间对准及孔径控制等方面。通讯设备（如5G基站、路由器、光模块）通常涉及高频信号传输，任何微小的尺寸偏差都可能导致信号反射、衰减或串扰。

1. 材料选择： 高频PCB常采用低损耗介质材料，如罗杰斯（Rogers）、泰康尼克（Taconic）等，其介电常数稳定、热膨胀系数低，有助于减少信号失真。同时，铜箔的表面粗糙度需严格控制，以降低趋肤效应带来的损耗。

2. 精密成像与蚀刻： 采用激光直接成像（LDI）技术，可实现微米级线路精度，避免传统底片带来的尺寸误差。蚀刻过程中，通过参数优化（如蚀刻液浓度、速度控制），确保线路边缘垂直、无毛刺，减少信号传输的边缘效应。

3. 层压与钻孔： 多层PCB需精确控制层间对准，采用X射线打靶系统实现层间定位精度。激光钻孔技术可加工微孔（

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