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PCB线路板制作过程中如何控制成本？资深工程师的7大实战策略 PCB线路板制作过程中如何控制成本？资深工程师的7大实战策略

在电子产品开发中，PCB（印制电路板）的成本控制是决定项目盈利与否的关键因素之一。许多工程师和采购人员常常陷入“高质量必然高成本”的误区，但实际上，通过科学的设计和制造策略，完全可以在保证质量的前提下显著降低PCB成本。那么PCB线路板制作过程中如何控制成本？下面捷创小编深入探讨PCB制作过程中的成本控制秘诀，帮助您从源头优化开支。

一、设计阶段：成本控制的源头 优秀的PCB设计是控制成本的第一步。在设计阶段，工程师应充分考虑以下因素： ? 板材选择：根据产品应用场景选择合适的板材类型。普通FR-4板材足以满足大多数消费电子产品的需求，无需盲目追求高频或特种材料。 ? 板层数量：在满足性能要求的前提下，尽量使用更少的板层。每增加两层，成本将上升30%-40%。 ? 板尺寸优化：通过紧凑布局减少板面积，面板利用率越高，单板成本越低。

二、工艺选择：平衡技术与经济性 PCB制造工艺直接影响成本： ? 线宽/线距：除非必要，不要追求极限线宽线距。常规0.1mm/0.1mm工艺已能满足大多数需求，且成本远低于精细线路工艺。 ? 表面处理：根据焊接方式和使用寿命要求选择最经济的表面处理工艺。HASL（热风整平）是最经济的选择，而ENIG（化学镀镍金）等工艺成本较高。 ? 孔径大小：减少微小孔径（

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