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北京HDI PCB厂家捷创电子提供哪些高密度互连板服务？

在当今电子产品追求轻薄短小、高性能化的趋势下，高密度互连（HDI）PCB已成为高端电子设备不可或缺的核心组件。作为北京地区领先的HDI PCB制造专家，捷创电子凭借其先进的技术实力和丰富的行业经验，为客户提供全方位的高密度互连板解决方案，满足从消费电子到航空航天等多元领域的精密需求。

捷创电子的HDI PCB服务涵盖设计支持、精密制造和严格测试全流程。在设计阶段，捷创电子的工程团队会与客户紧密合作，利用仿真软件优化布线方案，确保信号完整性和电磁兼容性（EMC）。公司支持多种高密度技术，包括微孔（Microvia）、堆叠孔（Stacked Vias）和交错孔（Staggered Vias），实现更高层次的互连密度，为复杂电路提供紧凑布局。

在制造方面，捷创电子采用先进的激光钻孔和电镀工艺，能够生产线宽/线距低至50μm的精细线路，并支持任意层互连（Any-layer HDI）技术。这种能力使得PCB在有限空间内实现更多功能，适用于智能手机、医疗设备和汽车电子等对尺寸和性能要求极高的产品。捷创电子的生产线还兼容多种材料，如高频FR-4、聚酰亚胺和陶瓷基板，以适应不同应用环境。

质量控制是捷创电子服务的核心环节。公司通过自动化光学检测（AOI）、X射线检测和电气测试等手段，确保每一块HDI PCB都符合IPC Class 2/3标准。此外，捷创电子提供快速原型制作和小批量生产服务，加速客户产品上市时间，同时支持大规模量产，保证供应链稳定性。

值得一提的是，捷创电子注重环保与可持续发展，所有生产过程均遵循RoHS和WEEE指令，使用无铅工艺，减少环境影响。客户还可以获得一站式技术支持，包括DFM（可制造性设计）分析和售后咨询，确保项目从概念到成品的无缝衔接。

总之，北京HDI PCB厂家捷创电子以技术创新和质量可靠性为基石，为客户提供从设计到交付的完整高密度互连板服务。无论是追求极致miniaturization的消费电子，还是要求高可靠性的工业设备，捷创电子都能提供定制化解决方案，助力客户在竞争激烈的市场中脱颖而出。选择捷创电子，意味着选择了专业、高效和值得信赖的合作伙伴。

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