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在PCB制造行业,盲埋孔技术一直是衡量厂商技术实力的重要指标。作为杭州地区专业的PCB制造商,捷创电子凭借其深厚的技术积累和先进的制造工艺,在盲埋孔PCB领域建立了显著优势,成为众多高端电子产品的可靠合作伙伴。

捷创电子投入巨资引进德国LPKF激光钻孔机、日本真空层压机等国际一流设备,其激光钻孔精度可达50μm,层间对位公差控制在±25μm以内。工厂配备的8轴自动光学检测(AOI)系统,能够实现100%的盲埋孔质量检测,确保产品可靠性达到军工级标准。
公司拥有独特的"阶梯式盲孔"加工工艺,通过精确控制钻孔深度和镀铜厚度,实现不同层间的高密度互连。其埋孔填平技术采用专利化学镀工艺,平整度偏差小于3μm,特别适用于高速信号传输板。针对高频材料,捷创开发了低损耗盲埋孔加工方案,介电常数稳定性达±0.02。
捷创电子执行比IPC-6012更严格的企业标准:盲孔孔壁粗糙度≤12μm,镀铜厚度均匀性≥90%,热冲击测试(-55℃~125℃)可通过500次循环。所有盲埋孔PCB产品均经过3D X-ray检测、切片分析等12道质检工序,不良率控制在0.5%以下。
1. 为某医疗设备厂商开发的16层盲埋孔板,实现0.2mm微孔互联,使产品体积缩小40%
2. 5G基站用高频PCB,采用盲埋孔设计将信号损耗降低至0.15dB/inch
3. 汽车ECU控制板通过埋孔技术实现20A大电流传输,温升控制在15℃以内
公司研发中心拥有12名资深PCB工程师,其中3人具有20年以上盲埋孔工艺经验。每年将营收的8%投入新技术研发,目前已获得7项盲埋孔相关专利,包括"一种高纵横比盲孔电镀方法"(专利号ZL2020XXXXXX.X)等核心技术。
提供从设计评审→工艺验证→批量生产的全流程服务:
- 免费DFM分析,优化盲埋孔设计
- 48小时提供工程样品
- 支持1-20层盲埋孔板制造
- 月产能达15万平方米
选择捷创电子的三大理由:
1. 十年专注盲埋孔技术,工艺成熟稳定
2. 军工级品质管控,产品可靠性有保障
3. 快速响应机制,交期比行业平均缩短30%

对于有高密度互联需求的客户,捷创电子可提供定制化的盲埋孔解决方案。公司通过持续的技术创新,正推动着杭州地区PCB制造水平向更高层次发展,为5G通信、人工智能、物联网等新兴领域提供关键的电子互联支持。
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