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更新时间 2025 06-27
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深圳捷创电子如何保证盲埋孔PCB的高品质生产?

在当今高度竞争的电子制造行业中,盲埋孔PCB(Printed Circuit Board)因其高密度互连和优异的信号完整性,成为高端电子设备的核心组件。深圳捷创电子作为行业领先的PCB制造商,如何确保盲埋孔PCB的高品质生产?那么深圳捷创电子如何保证盲埋孔PCB的高品质生产?下面捷创小编从技术、设备、流程管控等多个维度为您解析。

深圳捷创电子如何保证盲埋孔PCB的高品质生产?

1. 先进的生产设备与技术

深圳捷创电子采用国际一流的PCB生产设备,如高精度激光钻孔机、自动化电镀线和AOI(自动光学检测)设备,确保盲埋孔加工的精度和一致性。激光钻孔技术可实现微米级孔径控制,而多层压合工艺则保证了埋孔的可靠性和层间连接的稳定性。

2. 严格的材料选择

高品质的盲埋孔PCB始于优质原材料。捷创电子与全球知名基材供应商合作,选用高TG(玻璃化转变温度)材料、低损耗覆铜板等,确保PCB在高温、高频环境下的性能稳定。同时,通过严格的来料检验流程,杜绝不合格材料进入生产线。

3. 精细化的工艺流程管控

盲埋孔PCB的生产涉及数十道复杂工序,捷创电子通过以下关键措施实现全流程管控:

  • 钻孔精度控制:采用激光钻孔与机械钻孔相结合,确保孔径公差控制在±25μm以内
  • 电镀工艺优化:通过脉冲电镀技术实现孔壁铜厚均匀性,避免孔内铜薄或空洞
  • 层压工艺:精确控制温度、压力和时间参数,保证多层板间的结合力

4. 全面的质量检测体系

捷创电子建立了四道质量防线:

  1. 在线AOI检测:实时监控关键工序质量
  2. 阻抗测试:确保信号完整性符合设计要求
  3. 微切片分析:通过破坏性检测验证内部结构质量
  4. 可靠性测试:包括热冲击、高低温循环等环境测试

5. 持续的技术创新

公司每年投入营收的8%用于研发,在以下领域取得突破:

- 超薄介质层处理技术(<50μm)
- 任意层互连(Any Layer HDI)技术
- 高频材料加工工艺

6. 完善的售后服务体系

捷创电子提供从设计支持到售后维护的全周期服务:

? DFM(可制造性设计)分析服务
? 快速打样响应(48小时加急服务)
? 批量生产异常快速响应机制

结语

深圳捷创电子通过"设备+材料+工艺+检测"的四维保障体系,实现了盲埋孔PCB产品的一次通过率超过98.5%,客户满意度持续保持在行业前列。在5G通信、汽车电子、医疗设备等高端应用领域,捷创电子的盲埋孔PCB已成为众多世界500强企业的首选。

深圳捷创电子如何保证盲埋孔PCB的高品质生产?

对于有特殊需求的客户,公司还提供定制化解决方案,包括特殊材料应用、超厚铜加工等特色服务,持续推动PCB制造技术边界。

以上就是《深圳捷创电子如何保证盲埋孔PCB的高品质生产?》的全部内容,如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求,可以联系我们捷创:19807550944

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