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在 SMT（表面贴装技术）领域，双面混装工艺因能有效提高电路板集成度、满足小型化和高性能需求，广泛应用于工控设备、汽车电子、医疗设备等行业。合理的工艺顺序设计，是保障双面混装 SMT 高效生产与产品质量的关键。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

基于元器件特性的布局规划

元器件分类与分布

设计双面混装 SMT 工艺顺序前，需对元器件进行分类。将重量较大、尺寸较大的插件元器件（如变压器、连接器）优先布局在 PCB 板单面，避免双面插件导致焊接时元器件掉落。而小型贴片元器件（如电阻、电容、IC）可根据功能模块，合理分布在 PCB 板两面，充分利用空间，提升集成度。

考虑焊接工艺兼容性

布局时要考虑不同焊接工艺的兼容性。例如，波峰焊工艺适合插件元器件焊接，但高温可能对贴片元器件造成损伤。因此，将不耐高温的贴片元器件布局在 PCB 板另一面，采用回流焊工艺单独焊接，减少工艺冲突。

核心工艺顺序流程

单面贴片回流焊

首先，在 PCB 板的一面进行贴片操作，利用贴片机将各类贴片元器件准确放置在焊盘上，随后通过回流焊炉进行焊接，使锡膏熔化实现元器件与 PCB 板的连接。这一步骤为后续工艺奠定基础，确保单面贴片元器件牢固焊接。

插件与波峰焊

完成单面贴片回流焊后，在 PCB 板另一面插入插件元器件。插装完毕后，进行波峰焊，让插件元器件的引脚与 PCB 板焊盘充分焊接。波峰焊过程中，要注意控制焊接时间和温度，避免对已焊接的贴片元器件造成不良影响。

另一面贴片回流焊

最后，对 PCB 板剩余一面进行贴片操作，再次通过回流焊完成焊接。此时需特别注意，防止因多次焊接产生的热应力导致元器件损坏或焊点失效，合理调整回流焊温度曲线。

特殊环节与质量控制

双面焊接应力处理

双面混装 SMT 经过多次焊接，易产生热应力和机械应力。在工艺顺序设计中，可通过增加预热环节、控制焊接间隔时间等方式，释放应力，减少对元器件和 PCB 板的损伤。同时，选择合适的助焊剂和锡膏，提高焊接质量。

全流程质量检测

在每个关键工艺节点设置质量检测工序。单面贴片回流焊后，利用 AOI（自动光学检测）设备检查贴片元器件焊接质量；波峰焊后，对插件元器件焊点进行 X 光检测；最后再次进行 AOI 检测，确保双面焊接无虚焊、短路等问题。

深圳捷创电子在双面混装 SMT 的优势

深圳捷创电子专注中小批量 PCBA 一站式服务，在双面混装 SMT 工艺顺序设计与实施方面优势显著。其专业的 Layout 设计团队，从源头考虑元器件布局与工艺兼容性，优化工艺顺序。先进的生产设备和智能控制系统，能精准执行各环节工艺，确保贴片、焊接质量稳定。凭借 8 小时加急响应机制，深圳捷创电子可快速响应客户紧急需求，高效完成双面混装 SMT 生产任务。从 Layout 设计、PCB 制板、SMT 加工，到代采贴片物料、BOM 配单的全流程服务中，依托 IATF16949、ISO13485 等多项资质认证的质量管理体系，严格把控工艺顺序和产品质量。服务 180 多个国家和地区，全球 5 万 + 客户的信赖，以及日均 3000 + 款的出货量，彰显了其在双面混装 SMT 工艺上的卓越技术实力，为各行业客户提供可靠的 PCBA 产品。

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