在 SMT(表面贴装技术)领域,双面混装工艺因能有效提高电路板集成度、满足小型化和高性能需求,广泛应用于工控设备、汽车电子、医疗设备等行业。合理的工艺顺序设计,是保障双面混装 SMT 高效生产与产品质量的关键。今天捷创小编特意整理了相关内容,希望看完后能够帮助到您!
设计双面混装 SMT 工艺顺序前,需对元器件进行分类。将重量较大、尺寸较大的插件元器件(如变压器、连接器)优先布局在 PCB 板单面,避免双面插件导致焊接时元器件掉落。而小型贴片元器件(如电阻、电容、IC)可根据功能模块,合理分布在 PCB 板两面,充分利用空间,提升集成度。
布局时要考虑不同焊接工艺的兼容性。例如,波峰焊工艺适合插件元器件焊接,但高温可能对贴片元器件造成损伤。因此,将不耐高温的贴片元器件布局在 PCB 板另一面,采用回流焊工艺单独焊接,减少工艺冲突。
首先,在 PCB 板的一面进行贴片操作,利用贴片机将各类贴片元器件准确放置在焊盘上,随后通过回流焊炉进行焊接,使锡膏熔化实现元器件与 PCB 板的连接。这一步骤为后续工艺奠定基础,确保单面贴片元器件牢固焊接。
完成单面贴片回流焊后,在 PCB 板另一面插入插件元器件。插装完毕后,进行波峰焊,让插件元器件的引脚与 PCB 板焊盘充分焊接。波峰焊过程中,要注意控制焊接时间和温度,避免对已焊接的贴片元器件造成不良影响。
最后,对 PCB 板剩余一面进行贴片操作,再次通过回流焊完成焊接。此时需特别注意,防止因多次焊接产生的热应力导致元器件损坏或焊点失效,合理调整回流焊温度曲线。
双面混装 SMT 经过多次焊接,易产生热应力和机械应力。在工艺顺序设计中,可通过增加预热环节、控制焊接间隔时间等方式,释放应力,减少对元器件和 PCB 板的损伤。同时,选择合适的助焊剂和锡膏,提高焊接质量。
在每个关键工艺节点设置质量检测工序。单面贴片回流焊后,利用 AOI(自动光学检测)设备检查贴片元器件焊接质量;波峰焊后,对插件元器件焊点进行 X 光检测;最后再次进行 AOI 检测,确保双面焊接无虚焊、短路等问题。
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