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在 PCB 制造流程中，沉铜工艺是实现电路板层间电气连接的关键环节，直接决定了孔壁的导通性能。尤其对于工控设备、汽车电子、医疗设备等对电路可靠性要求极高的领域，孔壁导通不良会导致信号传输中断、设备故障等严重问题。深圳捷创电子凭借专业技术与丰富经验，在沉铜工艺上形成了一套成熟体系，确保孔壁可靠导通。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

严格的前处理工序

彻底的去钻污处理

钻孔过程中，树脂碎屑和热量会在孔壁残留，形成钻污，阻碍铜层与孔壁的结合。深圳捷创电子采用等离子清洗或化学蚀刻技术，对孔壁进行深度去钻污处理。以化学蚀刻为例，通过强碱溶液与钻污发生化学反应，彻底清除孔壁残留杂质，同时对孔壁进行微蚀，增加表面粗糙度，为后续沉铜提供良好的附着基础。

精准的孔壁活化

活化是沉铜的关键前奏。捷创电子选用高性能钯系活化剂，使孔壁均匀吸附钯离子。钯离子作为催化核心，能触发后续化学沉铜反应。通过严格控制活化液的浓度、温度和处理时间，确保每一个孔壁都被均匀活化，为沉铜层的连续生长奠定基础。

优化的化学沉铜工艺

稳定的沉铜液配方

深圳捷创电子采用自主优化的沉铜液配方，以硫酸铜为主盐，搭配合适的络合剂、还原剂和添加剂。络合剂能稳定铜离子，防止其沉淀；还原剂则将铜离子还原为金属铜，均匀沉积在孔壁上。通过精确控制各成分比例，确保沉铜速率稳定，形成致密、连续的铜层。

精确的工艺参数控制

在沉铜过程中，温度、pH 值和时间的控制至关重要。捷创电子通过高精度自动控制系统，将沉铜温度控制在 25℃±1℃，pH 值稳定在 11.5±0.2。同时，根据不同板材和孔径，精确设定沉铜时间，保证铜层厚度均匀且达到规定标准，确保孔壁导通性能可靠。

严格的质量检测与管控

多维度检测手段

深圳捷创电子建立了完善的检测体系。利用金相切片分析，直观观察孔壁铜层的厚度、均匀性和结合力；通过微电阻测试仪，精确测量孔壁导通电阻，确保其符合标准；借助 X 射线检测设备，检查孔壁铜层是否存在空洞、断裂等缺陷。任何一项检测不达标，都会及时追溯并调整工艺。

持续优化的质量体系

依托 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等质量管理体系认证，捷创电子建立了质量追溯和持续改进机制。若发现孔壁导通问题，通过分析生产数据、工艺参数和物料批次，快速定位原因并采取改进措施。凭借服务 180 + 国家和地区、5W + 全球客户的经验，不断优化沉铜工艺，确保产品质量稳定可靠。深圳捷创电子凭借先进的技术、严格的质量管控和快速响应能力，在沉铜工艺上达到行业领先水平。无论是 1-40 层多高层板，还是多阶 HDI 盲埋板、FPC 软硬结合板、高频高速板，都能确保孔壁导通性能优异。24 小时出货的服务能力，满足客户紧急需求，为各行业客户提供高质量的 PCB 产品，成为值得信赖的合作伙伴。

以上就是《沉铜工艺如何保证孔壁导通》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944