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捷创分享：在高可靠性要求的 PCBA 制造领域，插件工艺的每一个环节都承载着保障产品长期稳定运行的重任。与普通 PCBA 制造相比，其在多个方面有着特殊的考量与标准。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

一、元器件筛选与预处理

严格的元器件选型

对于高可靠性 PCBA，插件元器件的选型极为关键。优先选用符合军工、航天等高标准的元器件，这类元器件在材料质量、电气性能稳定性以及抗环境干扰能力上表现卓越。例如，选用经过严格老化筛选的电子管，其阴极发射材料的稳定性和可靠性更高，能够保证在长时间、高负荷工作下的性能稳定。对于电阻、电容等元件，选择高精度、低温度系数的产品，以减少因环境温度变化导致的参数漂移。同时，要充分考虑元器件的封装形式，优先选择气密性好、抗振能力强的封装，如陶瓷封装的集成电路，可有效抵御潮湿、灰尘等环境因素的侵蚀。

精细的元器件预处理

在插件前，对元器件进行精细预处理。对于引脚容易氧化的元器件，如部分金属引脚的插件电阻，需进行严格的镀锡处理，确保引脚表面形成均匀、致密的锡层，提高焊接可靠性。对于一些对静电敏感的元器件，如场效应晶体管（FET），在预处理过程中要采取严格的防静电措施，如在防静电工作台上操作，使用防静电镊子等工具，避免因静电放电导致元器件内部电路损坏。此外，对于一些大型插件元器件，如功率变压器，在安装前需对其引脚进行整形，确保引脚与 PCB 板插件孔的精准匹配，减少插件过程中的应力集中。

二、插件操作规范

高精度插件要求

插件操作的精度直接影响 PCBA 的可靠性。在高可靠性制造中，对插件精度要求极高。插件工人需借助高精度的定位工具，如带有显微镜辅助的插件夹具，确保元器件引脚准确无误地插入 PCB 板的插件孔，插件偏差需控制在极小范围内，一般要求引脚与插件孔的中心偏差不超过 ±0.05mm。对于一些引脚间距极小的元器件，如高密度集成电路，插件过程中要严格控制插件力度，避免因用力不当导致引脚弯曲或折断。同时，插件顺序也需严格规划，按照先大后小、先重后轻的原则进行插件，防止在插件过程中对已插件的元器件造成挤压或移位。

加强插件过程中的应力控制

高可靠性 PCBA 制造需特别关注插件过程中的应力问题。在插件大型、重型元器件时，要采用特殊的工装夹具，如弹性支撑夹具，减少因元器件自身重量和插件操作产生的应力对 PCB 板的影响。对于一些对机械应力敏感的元器件，如晶体振荡器，在插件时要确保其周围的元器件布局合理，避免因其他元器件的插件操作导致其受到不必要的应力干扰，影响其频率稳定性。此外，在插件完成后，对 PCB 板进行适当的应力消除处理，如采用低温烘烤的方式，释放插件过程中积累的内部应力，提高 PCBA 的长期可靠性。

三、焊接工艺优化

选用高可靠性焊接材料

焊接材料的选择对插件工艺的可靠性起着决定性作用。在高可靠性 PCBA 制造中，优先选用高纯度、低杂质的焊锡丝，其合金成分通常经过特殊设计，具有良好的润湿性和机械强度。例如，采用含银量较高的无铅焊锡丝，可提高焊点的导电性和抗疲劳性能。助焊剂方面，选择活性适中、无腐蚀性的助焊剂，既能有效去除引脚和焊盘表面的氧化物，又不会在焊接后残留有害物质，影响焊点的长期可靠性。同时，要确保焊接材料与插件元器件和 PCB 板的兼容性良好，避免因材料不匹配导致焊点出现开裂、脱焊等问题。

精确控制焊接参数

精确控制焊接温度、时间和焊接电流等参数是保障焊接质量的关键。对于插件元器件，由于其引脚较粗、散热较快，通常需要适当提高焊接温度和延长焊接时间，以确保焊料充分熔化并与引脚和 PCB 板焊盘形成良好的冶金结合。但焊接温度过高或时间过长又可能导致元器件过热损坏或 PCB 板变形，因此需要通过大量的试验和数据分析，确定最佳的焊接工艺参数。例如，对于一款特定的插件电阻，经过多次试验确定其焊接温度为 320℃，焊接时间为 4 - 5 秒时，能够获得最佳的焊接效果。同时，在焊接过程中，要采用先进的焊接设备，如具备温度实时监测和反馈控制功能的焊接台，确保焊接参数的稳定性和一致性。

四、质量检测与验证

多维度质量检测

建立全面、多维度的质量检测体系是确保高可靠性 PCBA 插件工艺质量的重要手段。在插件完成后，首先进行外观检测，利用高分辨率的显微镜检查焊点的外观质量，包括焊点的形状、光泽度、是否存在虚焊、短路等问题。接着进行电气性能检测，使用高精度的测试设备对 PCBA 进行全面的电气性能测试，如电阻、电容、电感等元器件参数的测量，以及电路的通断、绝缘电阻等性能测试。对于一些对可靠性要求极高的 PCBA，还需进行 X 射线检测，通过 X 射线穿透焊点，检查焊点内部是否存在气孔、裂纹等缺陷，确保焊点的内部质量。

可靠性验证试验

除了常规的质量检测，还需进行严格的可靠性验证试验。对 PCBA 进行高温老化试验，将 PCBA 置于高温环境下（如 85℃ - 125℃）持续一定时间（如 48 小时 - 168 小时），模拟产品在极端工作环境下的状态，检测 PCBA 在高温下的性能稳定性和焊点的可靠性。进行振动试验，通过模拟产品在运输和使用过程中可能受到的振动环境，检测插件元器件在振动条件下是否会出现松动、脱焊等问题。此外，还可能进行湿度试验、盐雾试验等，全面验证 PCBA 在不同环境条件下的可靠性，确保其满足高可靠性要求。

深圳捷创电子：高可靠性 PCBA 插件工艺专家

全流程高可靠性服务

深圳捷创电子专注于中小批量 PCBA 一站式服务，在高可靠性 PCBA 插件工艺方面具备全流程优势。在 Layout 设计环节，其专业团队充分考虑高可靠性要求，合理布局插件元器件，优化线路设计，减少信号干扰和热集中区域，为插件工艺提供良好的设计基础。通过与客户的深入沟通，了解产品的使用环境和可靠性要求，确保设计方案满足高可靠性标准。在 PCB 制板环节，严格控制 PCB 板的加工精度，采用高品质的板材和先进的加工工艺，确保插件孔的尺寸精度、位置精度以及 PCB 板的电气性能符合高可靠性要求。在插件与焊接环节，引入先进的设备和工艺，严格按照高可靠性插件工艺标准进行操作，从元器件选型到插件精度控制，再到焊接工艺优化，全方位保障插件工艺质量。在代采贴片物料和 BOM 配单环节，严格筛选符合高可靠性要求的元器件供应商，确保采购的元器件质量可靠，为高可靠性 PCBA 制造提供优质的原材料保障。

8 小时加急高可靠性服务响应

深圳捷创电子的 8 小时加急响应服务在满足客户对高可靠性 PCBA 插件工艺的紧急需求时表现卓越。在电子产品市场竞争激烈、产品更新换代迅速的环境下，客户可能随时面临紧急的高可靠性 PCBA 制造项目。例如，在军工产品研发过程中，客户突然需要对某款高可靠性 PCBA 进行紧急插件和焊接，且时间紧迫。深圳捷创电子能够迅速响应，在 8 小时内组织专业团队对项目进行评估，调整生产计划，优先安排高可靠性插件工艺任务。利用先进的设备和技术，快速完成工艺调整和产品制造，确保客户的项目进度不受影响，同时保证产品质量符合高可靠性标准，帮助客户解决燃眉之急。

一站式服务优化高可靠性协同

深圳捷创电子的一站式服务模式为高可靠性 PCBA 插件工艺提供了高效的协同保障。由于涵盖 Layout 设计、PCB 制板、插件与焊接、代采贴片物料、BOM 配单全流程服务，内部各环节紧密协作。在高可靠性 PCBA 插件工艺实施过程中，设计团队与插件和焊接团队、质量控制团队紧密沟通，根据设计要求优化插件工艺参数；采购团队确保物料的及时供应和质量可靠，满足高可靠性插件工艺对元器件的需求；质量控制团队全程对插件工艺质量进行严格检测和监控，从原材料到成品，每一个环节都进行严格把关。例如，在遇到复杂的高可靠性 PCBA 插件工艺项目时，设计团队与插件和焊接团队共同探讨最佳的插件和焊接方案，设计团队提供详细的设计思路和要求，插件和焊接团队根据实际情况调整设备参数和工艺，确保插件工艺质量稳定。这种一站式服务的协同机制，有效避免了各环节之间因信息不畅导致的质量问题，提升了高可靠性 PCBA 插件工艺的效率和质量，为高可靠性电子产品制造提供有力支持。选择深圳捷创电子，就是选择品质保障。如果您有 PCBA 制造需求，欢迎随时联系我们。深圳捷创电子将以专业的技术、高效的服务和严格的质量控制，为您提供最满意的 PCBA 打样和小批量生产解决方案，助力您的电子产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。