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捷创分享：在 PCBA 制造过程中，插件与贴片混合制造的情况屡见不鲜。如何协调两者的工艺顺序，保障产品质量，成为 PCBA 制造企业面临的重要课题。合理的工艺顺序安排不仅能提高生产效率，还能有效减少质量问题，提升产品的可靠性。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

一、基于元器件特性的工艺顺序规划

先贴片后插件的考量

在多数情况下，先进行贴片工艺具有诸多优势。贴片元器件，如电阻、电容、芯片等，通常体积较小、重量轻，且贴装精度要求高。先完成贴片，可利用 SMT 设备的高精度和高速度，快速将大量贴片元器件准确贴装在 PCB 板上。例如，对于采用 0201、0402 等微小尺寸封装的贴片电容和电阻，SMT 设备能够精准定位并贴装，确保元器件与焊盘的良好接触。完成贴片后，再进行插件工艺，此时插件元器件可借助已贴装的贴片元器件作为支撑，减少插件过程中对 PCB 板的损伤风险。同时，先贴片后插件有利于优化 PCB 板的布局，使元器件分布更加合理，提高空间利用率。

特殊元器件的插件优先情况

然而，并非所有情况都适用先贴片后插件的顺序。对于一些特殊的插件元器件，如大型功率电感、变压器等，由于其体积大、重量重，且引脚较粗，可能会对 PCB 板产生较大的机械应力。若先进行贴片，在插件这些大型元器件时，可能会因操作不当导致已贴装的贴片元器件受到挤压、移位甚至损坏。因此，对于这类特殊插件元器件，应优先进行插件工艺，确保其牢固安装在 PCB 板上，再进行贴片工艺。此外，对于一些对温度敏感的插件元器件，如某些传感器，由于贴片工艺中的回流焊过程会产生较高温度，可能影响其性能，也可考虑优先插件，避免高温对其造成损害。

二、设备适配与工艺参数调整

SMT 设备与插件设备的协同

在插件与贴片混合制造中，SMT 设备和插件设备的协同工作至关重要。SMT 设备在贴片过程中，应根据后续插件工艺的需求，预留出合适的插件空间和定位基准。例如，在 Layout 设计阶段，设计团队应与制造团队沟通，明确插件元器件的位置和尺寸，确保 SMT 设备在贴装贴片元器件时，不会覆盖插件孔或影响插件操作。插件设备则需要根据已贴装的贴片元器件的位置和高度，调整插件头的运动路径和插件力度，避免在插件过程中碰撞到贴片元器件。同时，通过设备的自动化控制系统，实现 SMT 设备和插件设备的数据共享与联动，提高生产效率和工艺精度。

工艺参数的优化调整

针对插件与贴片混合制造，需对工艺参数进行优化调整。在贴片工艺中，回流焊的温度曲线应根据插件元器件的特性进行适当调整。若插件元器件较多且散热较快，可能需要适当提高回流焊的峰值温度或延长保温时间，以确保焊料充分熔化，实现良好的焊接效果。在插件工艺中，对于插件设备的插件速度、插件压力等参数，要根据 PCB 板的材质、厚度以及插件元器件的类型进行优化。例如，对于较薄的 PCB 板，应适当降低插件压力，防止 PCB 板变形；对于引脚较细的插件元器件，要精确控制插件速度，避免引脚弯曲或折断。

三、质量检测与过程控制

多阶段质量检测

建立多阶段的质量检测体系是保障插件与贴片混合制造质量的关键。在贴片工艺完成后，利用 AOI（自动光学检测）设备对贴片质量进行全面检测，检查贴片元器件的贴装位置、引脚焊接情况等，及时发现并纠正贴片过程中出现的问题，如元器件偏移、虚焊、短路等。在插件工艺完成后，进行插件质量检测，包括插件元器件的引脚插入深度、插件位置准确性等。可采用人工目检与 ICT（在线测试）相结合的方式，确保插件质量符合要求。对于一些对质量要求极高的产品，还可在焊接完成后，利用 X 射线检测设备对焊点内部质量进行检测，排查潜在的焊接缺陷。

过程控制与问题解决

加强生产过程控制，对插件与贴片混合制造过程中的各个环节进行实时监控。建立生产数据记录系统，对设备运行参数、工艺执行情况、质量检测结果等进行详细记录，以便及时发现生产过程中的异常情况。一旦出现质量问题，能够迅速追溯到问题产生的环节和原因。例如，若发现某批次产品在插件后出现部分贴片元器件移位的问题，通过查阅生产数据记录，可判断是否是插件设备的插件力度过大或插件头运动路径不合理导致，从而及时调整设备参数，解决问题，避免批量性质量问题的发生。

深圳捷创电子：插件与贴片混合制造的行业标杆

全流程工艺协调服务

深圳捷创电子专注于中小批量 PCBA 一站式服务，在插件与贴片混合制造的工艺协调方面具备全流程优势。在 Layout 设计环节，其专业团队充分考虑插件与贴片工艺的需求，合理布局元器件，优化线路设计，为工艺顺序协调提供良好的设计基础。通过与客户的深入沟通，了解产品的功能需求和使用环境，确保设计方案满足插件与贴片混合制造的工艺要求。在 PCB 制板环节，严格控制 PCB 板的加工精度，确保插件孔和焊盘的尺寸精度、位置精度以及 PCB 板的平整度符合高要求，为插件与贴片工艺的顺利实施提供优质的 PCB 板。在插件与贴片加工环节，引入先进的 SMT 设备和插件设备，并根据不同产品需求进行灵活配置。同时，配备专业的工艺工程师，根据产品特性制定科学合理的工艺顺序和工艺参数，确保插件与贴片工艺的高效协调。在代采贴片物料和 BOM 配单环节，严格筛选与插件和贴片工艺兼容性好的元器件，为混合制造工艺提供优质的原材料保障。

8 小时加急工艺协调服务响应

深圳捷创电子的 8 小时加急响应服务在满足客户对插件与贴片混合制造的紧急需求时表现卓越。在电子产品市场竞争激烈、产品更新换代迅速的环境下，客户可能随时面临紧急的 PCBA 制造项目。例如，客户在新产品研发过程中突然需要对某款采用插件与贴片混合制造工艺的 PCBA 进行紧急生产，且时间紧迫。深圳捷创电子能够迅速响应，在 8 小时内组织专业团队对项目进行评估，调整生产计划，优先安排插件与贴片混合制造任务。利用先进的设备和技术，快速完成工艺调整和产品制造，确保客户的项目进度不受影响，帮助客户解决燃眉之急，同时保证产品质量符合高要求。

一站式服务优化工艺协调协同

深圳捷创电子的一站式服务模式为插件与贴片混合制造的工艺协调提供了高效的协同保障。由于涵盖 Layout 设计、PCB 制板、插件与贴片加工、代采贴片物料、BOM 配单全流程服务，内部各环节紧密协作。在工艺协调过程中，设计团队与插件和贴片团队、质量控制团队紧密沟通，根据设计要求优化工艺顺序和工艺参数；采购团队确保物料的及时供应和质量可靠，满足插件与贴片混合制造对元器件的需求；质量控制团队全程对生产过程进行严格检测和监控，从原材料到成品，每一个环节都进行严格把关。例如，在遇到复杂的插件与贴片混合制造项目时，设计团队与插件和贴片团队共同探讨最佳的工艺顺序和工艺方案，设计团队提供详细的设计思路和要求，插件和贴片团队根据实际情况调整设备参数和操作手法，确保工艺协调稳定。这种一站式服务的协同机制，有效避免了各环节之间因信息不畅导致的问题，提升了插件与贴片混合制造的效率和质量，为电子产品制造提供有力支持。选择深圳捷创电子，就是选择品质保障。如果您有 PCBA 制造需求，欢迎随时联系我们。深圳捷创电子将以专业的技术、高效的服务和严格的质量控制，为您提供最满意的 PCBA 打样和小批量生产解决方案，助力您的电子产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。