捷创分享:在 PCBA 制造领域,插件与贴片混合制造的工艺模式日益普遍,它能满足电子产品多样化、小型化、高性能的需求。然而,要实现高效且高质量的生产,协调好插件与贴片的工艺顺序,并保障各环节质量,成为关键挑战。今天捷创小编特意整理了相关内容,希望看完后能够帮助到您!
在 Layout 设计环节,充分考虑插件与贴片元器件的特性及工艺要求进行布局。将贴片元器件集中布置在 PCB 板的一侧,便于 SMT 设备一次性完成贴片操作,提高贴片效率。对于插件元器件,避免与贴片元器件过于靠近,防止在插件过程中碰伤已贴装的贴片元器件。例如,将体积较大、较重的插件元器件,如变压器、大型电解电容等,放置在 PCB 板的边缘或空旷区域,既方便插件操作,又能减少对贴片元器件的影响。同时,合理规划插件孔的位置,确保插件时引脚能顺利插入,且不会对周围的贴片线路造成干扰。
线路设计要兼顾插件与贴片工艺。对于贴片元器件的线路,应遵循 SMT 工艺的要求,确保线路宽度、间距等参数符合标准,以保证锡膏印刷和回流焊的质量。对于插件元器件的引脚连接线路,要考虑插件后的焊接工艺,预留足够的焊接空间,避免因线路设计不合理导致焊接不良。例如,在插件引脚周围,适当加宽线路,增加焊接面积,提高焊接的可靠性。同时,要注意线路的走向,避免出现锐角或直角转弯,减少信号传输损耗。
一般情况下,先进行贴片工艺,再进行插件工艺。这是因为贴片工艺多采用自动化设备,生产效率高,且贴片元器件相对较小、较轻,先完成贴片可减少后续插件过程中对贴片元器件的损坏风险。在贴片完成后,进行回流焊,使贴片元器件牢固地焊接在 PCB 板上。然后,再进行插件操作,将插件元器件插入相应的插件孔。例如,对于一款包含大量 0402、0603 等贴片电阻、电容以及少量插件二极管、三极管的 PCBA 板,先通过高速贴片机完成贴片电阻、电容的贴装,再进行回流焊,最后手工或利用插件设备插入二极管、三极管等插件元器件。
然而,在某些特殊情况下,工艺顺序需要灵活调整。如果插件元器件的引脚较长,且插件孔周围有较多贴片元器件,先插件再贴片可能更合适。这样可以避免在插件过程中,长引脚对已贴装的贴片元器件造成损伤。另外,对于一些对温度敏感的插件元器件,若先进行贴片和回流焊,高温可能会影响其性能,此时可先将这类插件元器件插入,采用波峰焊等方式同时完成插件元器件的焊接和贴片元器件的二次焊接。例如,对于一款含有热敏插件电阻的 PCBA 板,考虑到热敏电阻对温度的敏感性,先将其插入 PCB 板,然后通过波峰焊,在完成热敏电阻焊接的同时,对已贴片的元器件进行二次焊接,确保产品质量。
SMT 设备和插件设备的参数需根据工艺顺序和元器件特性进行优化匹配。在贴片环节,根据贴片元器件的尺寸、重量、引脚间距等参数,调整贴片机的吸嘴压力、贴片速度、贴片高度等参数,确保贴片精度和质量。在插件环节,根据插件元器件的引脚直径、长度、插入力要求等,调整插件设备的插入速度、插入压力等参数,保证插件的准确性和稳固性。例如,对于 0201 等微小贴片元器件,降低贴片机的吸嘴压力,提高贴片精度;对于引脚较粗的插件元器件,适当增加插件设备的插入压力,确保引脚能牢固插入插件孔。
焊接工艺是保障插件与贴片质量的关键环节。对于贴片元器件,采用回流焊工艺时,要根据元器件和 PCB 板的材质、厚度等因素,精确控制回流焊的温度曲线,确保锡膏充分熔化,形成良好的焊点。对于插件元器件,采用波峰焊或手工焊接时,要控制好焊接温度、时间和焊锡用量。在混合制造中,若先贴片后插件,插件后的焊接工艺可能会对已贴装的贴片元器件产生影响,此时需采取适当的防护措施,如使用耐高温的遮蔽材料,保护贴片元器件不受二次焊接高温的影响。例如,在波峰焊过程中,对贴片元器件周围进行遮蔽,防止波峰焊的高温和焊锡对贴片元器件造成损坏。
对从事插件与贴片操作的人员进行专业技能培训。贴片操作人员要熟练掌握贴片机的操作技巧,能够根据不同的贴片任务调整设备参数,准确识别和处理贴片过程中出现的问题。插件操作人员要熟悉插件设备的操作,掌握不同插件元器件的插件方法,能够准确判断插件质量。同时,培训操作人员在混合制造过程中,如何协调工艺顺序,避免因操作不当导致质量问题。例如,定期组织操作人员进行技能考核,对表现优秀的人员给予奖励,激励员工提升技能水平。
建立从原材料检验、贴片过程检测、插件过程检测到成品检测的全流程质量检测体系。在贴片过程中,利用 AOI(自动光学检测)设备对贴片质量进行实时监测,及时发现贴片偏移、缺件、短路等问题。在插件过程中,通过人工目检和在线测试等方式,检查插件元器件的插入位置、引脚焊接质量等。在成品检测阶段,进行全面的电气性能测试和外观检查,确保产品质量符合标准。例如,对每一块 PCBA 板进行 ICT(在线测试)和 FCT(功能测试),检测产品的电气性能是否正常,对外观进行 100% 目检,检查是否存在焊接不良、元器件损坏等问题。
深圳捷创电子专注于中小批量 PCBA 一站式服务,在插件与贴片混合制造方面具备全流程定制化服务能力。在 Layout 设计环节,其专业团队根据客户需求和产品特点,精心规划元器件布局和线路设计,为工艺顺序协调和质量保障奠定良好基础。在 PCB 制板环节,严格控制 PCB 板的加工精度,确保与插件和贴片工艺完美适配。在 SMT 加工和插件环节,引入先进的设备和工艺,根据不同产品的特性,优化设备参数,协调工艺顺序,保障产品质量。在代采贴片物料和 BOM 配单环节,确保采购的元器件质量可靠,其尺寸、引脚特性等参数符合插件与贴片工艺标准,为高质量的混合制造提供优质物料保障。
深圳捷创电子的 8 小时加急响应服务在满足客户对插件与贴片混合制造的紧急需求时表现卓越。在电子产品市场竞争激烈、产品更新换代迅速的环境下,客户可能随时面临紧急的混合制造项目。例如,当客户在产品试生产阶段发现需要对某款采用插件与贴片混合工艺的产品进行紧急修改,且项目进度紧迫时,深圳捷创电子能够迅速响应。在 8 小时内,组织专业团队对项目进行评估,调整生产计划,优先安排混合制造任务。利用先进的设备和技术,快速完成工艺调整和产品生产,确保客户的项目进度不受影响,帮助客户解决燃眉之急。
深圳捷创电子的一站式服务模式为插件与贴片混合制造提供了高效的协同保障。由于涵盖 Layout 设计、PCB 制板、SMT 加工、代采贴片物料、BOM 配单全流程服务,内部各环节紧密协作。在混合制造过程中,设计团队与 SMT 加工团队、插件团队紧密沟通,根据设计要求优化工艺顺序和参数;采购团队确保物料的及时供应和质量可靠;质量控制团队全程对混合制造质量进行严格检测和监控。例如,在遇到复杂的插件与贴片混合制造项目时,设计团队与 SMT 加工团队、插件团队共同探讨最佳的工艺方案,设计团队提供详细的设计思路和要求,SMT 加工团队和插件团队根据实际情况调整设备参数和工艺,确保混合制造质量稳定。这种一站式服务的协同机制,有效避免了各环节之间因信息不畅导致的质量问题,提升了插件与贴片混合制造的效率和质量,为电子产品制造提供有力支持。选择深圳捷创电子,就是选择品质保障。如果您有 PCBA 制造需求,欢迎随时联系我们。深圳捷创电子将以专业的技术、高效的服务和严格的质量控制,为您提供最满意的 PCBA 打样和小批量生产解决方案,助力您的电子产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。