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捷创分享：对于刚踏入电子产品制造领域的新手而言，PCBA 制造或许显得复杂而神秘。但其实，只要掌握其基本逻辑，就能轻松理解这一关键流程。接下来，让我们逐步揭开 PCBA 制造的神秘面纱。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

一、设计规划：搭建电子系统的蓝图

在 PCBA 制造流程的起始阶段，设计规划至关重要。这就如同建造房屋前需要精心绘制蓝图一样，电子产品的制造也离不开详细的设计。

原理图设计：确定电子系统的 “骨架”

原理图设计是整个 PCBA 制造的基础，它明确了各个电子元器件之间的电气连接关系。新手可以将其想象成搭建一个简单电路，要清楚知道电池、灯泡、开关之间如何连接才能让灯泡发光。在实际的 PCBA 制造中，工程师需要根据产品的功能需求，运用专业软件，精确选择合适的芯片、电阻、电容等元器件，并规划它们之间的线路连接，为后续的制造过程提供明确的指导。

PCB Layout 设计：打造电子系统的 “布局图”

完成原理图设计后，PCB Layout 设计就登场了。这一步就像是在限定的空间内规划房间布局，要充分考虑每个 “房间”（元器件）的大小、形状以及它们之间的相互关系。在电子产品中，不同的元器件有着不同的尺寸和功能，需要合理布局在 PCB 板上。同时，还要考虑信号传输的要求，确保高速信号线路短而直，减少信号干扰。例如，在设计手机主板时，要将处理器、内存芯片等关键元器件放置在便于散热且信号传输高效的位置，同时合理安排各种接口的位置，以满足手机的功能需求。

二、PCB 制板：构建电子系统的 “基石”

PCB 制板是将设计转化为实际物理载体的重要步骤，如同建造房屋时打造坚实的地基。

开料：精准切割板材

开料是 PCB 制板的第一步，需要将原始的 PCB 板材按照设计要求的尺寸进行切割。这一步的精度要求极高，尺寸误差通常要控制在 ±0.1mm 以内。想象一下，如果地基的尺寸不准确，后续的建筑工作将无法顺利进行。同样，准确的 PCB 板材尺寸是确保元器件能够正确安装的基础，否则可能会导致元器件布局拥挤或无法安装的问题。

钻孔：为电气连接开路

钻孔工序就像是在地基上打孔，为后续的电气连接做准备。对于一些微小的过孔，尤其是 0.2mm 以下的微孔，常采用激光钻孔技术，以保证过孔位置的精准度。这些过孔就如同插座的插孔，元器件的引脚通过过孔与 PCB 板上的焊盘连接，实现电气导通。精准的过孔位置是保证信号稳定传输的关键，若过孔位置偏差，可能会导致信号传输中断或不稳定。

沉铜与电镀：赋予板材导电能力

钻孔完成后，需要让孔壁具备导电能力，这就靠沉铜与电镀工序了。通过化学镀铜，在孔壁沉积一层均匀的铜层，然后再进行电镀加厚，使不同 PCB 板层之间能够实现可靠的电气连接。可以将其理解为在房屋的管道系统中铺设电线，让电流能够在各个部分顺畅流通。均匀的铜层厚度对于保证信号传输的稳定性和可靠性至关重要，一般要求孔壁铜层厚度在 20μm - 35μm 之间。

线路制作：绘制电气连接线路

线路制作是在 PCB 板表面形成精确的线路图案，就像在房屋内规划电线的走向。通过光化学蚀刻等技术，制作出宽度和间距误差控制在 ±0.05mm 以内的精细线路。在高密度的 PCB 板上，线路宽度可能只有 0.1mm 甚至更小，这对线路制作工艺提出了极高的要求。精准的线路制作能够确保信号在微小的线路中准确传输，避免信号干扰和短路等问题。

阻焊与丝印：保护与标识

阻焊层就像是给 PCB 板涂上一层防护漆，防止在焊接过程中出现短路现象。而丝印则是在 PCB 板上标注元器件的位号、极性等信息，方便后续的组装和维修。可以将丝印看作是房屋内各个房间的标识牌，让人们能够快速找到所需的 “房间”。清晰准确的丝印信息对于提高生产效率和维修便利性具有重要意义。

三、元件组装：填充电子系统的 “内容”

有了 PCB 板这个 “基石”，接下来就进入元件组装阶段，如同在房屋内摆放家具。

SMT 加工：高效精准的表面贴装

SMT 加工是现代 PCBA 制造中常用的元件组装方式，具有高效、精准的特点。

锡膏印刷：为焊接做准备

锡膏印刷环节就像是在 PCB 板的焊盘上均匀涂抹 “胶水”（锡膏）。钢网的开口与 PCB 板焊盘需要精确匹配，对于 0402、0201 等微小封装元器件，锡膏厚度偏差要控制在 ±0.02mm 以内。适量且均匀的锡膏能够为后续的元器件焊接提供良好的基础，锡膏量过多或过少都可能导致焊接缺陷，影响产品性能。

元器件贴装：精准放置元器件

元器件贴装时，高精度贴片机就像一个精准的机器人，通过先进的视觉识别系统对元器件的位置和方向进行精确识别与调整。对于 BGA 芯片等高精度元器件，贴装精度要求达到 ±0.05mm 以内。准确的贴装能够确保元器件的引脚与 PCB 板的焊盘正确对齐，实现良好的电气连接。若贴装偏差，可能会导致元器件无法正常工作。

回流焊接：固定元器件

回流焊接是通过控制回流焊炉内的温度曲线，使锡膏熔化并回流，将元器件牢固地焊接在 PCB 板上。对于无铅锡膏，回流温度一般在 230℃ - 250℃之间，回流时间在 30s - 90s 之间。合适的温度曲线能够保证焊点饱满、牢固，无虚焊、短路等缺陷，使电子系统的各个部分紧密连接在一起。

DIP 插件与波峰焊接（部分产品适用）：特殊元件的安装

对于一些体积较大、引脚较多或需要承受较大机械应力的元器件，如电源变压器、大型连接器等，通常采用 DIP 插件与波峰焊接的方式。

DIP 插件：准确插入元器件引脚

操作人员将这些元器件的引脚准确插入 PCB 板预先钻好的孔中，并进行固定。插入时要确保引脚插入深度合适，方向正确，为后续的焊接提供稳定的基础。例如，对于电解电容等有极性的元器件，引脚方向错误可能会导致元器件损坏。

波峰焊接：完成焊接连接

波峰焊接是利用焊锡熔化后形成的波峰，将元器件引脚与 PCB 板焊盘进行焊接。焊接温度一般在 250℃ - 270℃之间，焊接时间在 3s - 5s 之间。合理的焊接参数能够使焊点光滑、牢固，避免漏焊、虚焊等问题，增强元器件与 PCB 板连接的机械强度和电气稳定性。

四、测试与检验：确保电子系统的 “质量”

完成元件组装后，就需要对 PCBA 进行全面的测试与检验，如同对建造好的房屋进行质量验收。

外观检查：查看表面状况

外观检查是最直观的检验方式，通过目视或借助放大镜等工具，全面检查 PCB 板表面是否有划伤、变形、污渍等问题，同时检查元器件的安装是否正确，引脚焊接是否牢固，有无虚焊、短路等现象。外观质量的好坏直接影响产品的可靠性和美观度。

电气性能测试：检测电路性能

电气性能测试借助专业设备，如万用表、示波器、逻辑分析仪等，对 PCBA 板的电气性能进行全面检测。包括开路与短路测试、电阻电容电感测量、信号完整性测试、电源输出测试等。例如，通过信号完整性测试，可以评估高速信号在 PCB 板上的传输质量，确保信号的上升沿、下降沿时间，过冲、振铃幅度等参数符合设计要求，保障电子系统的电气性能稳定可靠。

功能测试：验证实际功能

功能测试是将 PCBA 板安装到整机设备中，根据产品的功能设计要求，对其各项功能进行全面验证。比如，对于智能手机的 PCBA 板，要测试通话功能、短信收发功能、网络连接功能、摄像头拍照功能等是否正常。功能测试能够确保产品在实际使用中能够满足用户的需求。

可靠性测试：模拟使用环境

可靠性测试是模拟 PCBA 板在不同环境条件下的使用情况，包括温度测试、湿度测试、振动测试、冲击测试等。例如，在温度测试中，将 PCBA 板置于高温（如 85℃）和低温（如 - 40℃）环境下，测试其功能和性能是否受影响。通过可靠性测试，可以发现产品在设计和制造过程中存在的潜在问题，提高产品的质量和可靠性。

五、深圳捷创电子：中小批量 PCBA 一站式服务专家

在 PCBA 制造领域，深圳捷创电子凭借其专业的一站式服务脱颖而出。

全流程专业服务能力

深圳捷创电子在 PCB 制板环节，拥有先进的设备和精湛的工艺，能够严格把控各个流程参数，确保 PCB 板的质量达到高标准。在 SMT 加工环节，高精度的贴片机和精准温度控制的回流焊设备，保障了元器件贴装和焊接的质量。对于 DIP 插件与波峰焊接（若有需求），专业的团队和设备能够确保操作精准无误。在测试与检验环节，齐全的专业测试设备和严格的质量控制流程，全面检测 PCBA 板的质量，不放过任何一个可能影响产品性能的问题。

快速响应与高效服务

深圳捷创电子的 8 小时加急响应服务在电子产品快速迭代的市场环境中具有显著优势。能够迅速响应客户需求，高效组织各工序生产，从设计到打样再到批量生产，整个流程顺畅高效，满足客户紧急交付的需求。例如，对于紧急的中小批量 PCBA 制造订单，能够在极短时间内调配资源，优先安排生产，确保客户的产品能够及时推向市场。

一站式服务的便捷与优势

深圳捷创电子提供的 Layout 设计、PCB 制板、SMT 加工、代采贴片物料、BOM 配单全流程服务，极大地简化了客户的合作流程。客户无需与多个供应商沟通协调，只需与捷创电子一家合作，即可完成 PCBA 制造的全部工作。这种一站式服务模式不仅减少了沟通成本和时间成本，还通过专业的团队和丰富的经验，为客户提供专业的建议和优化方案，有效避免了多供应商衔接可能出现的质量风险，助力客户提升产品质量和生产效率。选择深圳捷创电子，就是选择品质保障。如果您有 PCBA 制造需求，欢迎随时联系我们。深圳捷创电子将以专业的技术、高效的服务和严格的质量控制，为您提供最满意的 PCBA 打样和小批量生产解决方案，助力您的产品成功推向市场。