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问：PCB打样时镀金工艺怎么选？硬金和软金有什么区别？什么情况下必须用硬金？什么情况下用软金？

答： 镀金是PCB表面处理中成本较高但性能最好的工艺之一。很多工程师在设计时只写“镀金”，不清楚硬金和软金的区别。硬金和软金的硬度、耐磨性、导电性差异显著，用错了轻则金手指磨损快，重则焊接不良或接触电阻增大。硬金用于需要耐磨的插拔触点，软金用于需要焊接的焊盘。

一、硬金和软金的定义

硬金（Hard Gold）：在镍层上电镀的金层，金层中含有钴或镍等合金元素，硬度较高（HV 130-200）。

软金（Soft Gold）：在镍层上电镀的纯金层，硬度较低（HV 60-90），纯度较高（99.9%以上）。

二、硬金和软金的性能差异

硬度：硬金HV 130-200，软金HV 60-90。硬金硬度是软金的2-3倍。

耐磨性：硬金耐磨性好，适合频繁插拔的触点。软金耐磨性差，不适合频繁插拔。

导电性：软金纯度高，导电性优于硬金。硬金因含合金元素，导电性略低。

焊接性：软金焊接性好，适合焊接。硬金焊接性差，不适合焊接。

厚度：硬金通常0.5-2.0μm，软金通常0.05-0.1μm。

三、硬金的适用场景

金手指：内存条、显卡、扩展卡的金手指需要频繁插拔，必须使用硬金。

插拔触点：连接器的插拔触点需要耐磨，使用硬金。

按键触点：按键的金属触点需要耐磨损，使用硬金。

测试点：需要频繁接触探针的测试点，使用硬金。

四、软金的适用场景

焊接焊盘：BGA、QFN等需要焊接的焊盘，使用软金。

金线键合：COB封装的金线键合焊盘，使用软金。

高频信号焊盘：软金纯度高，导电性好，适合高频信号焊盘。

五、硬金和软金的选型建议

金手指、插拔触点、按键触点：硬金，厚度0.5-2.0μm。

焊接焊盘、金线键合焊盘：软金（沉金），厚度0.05-0.1μm。

高频信号焊盘：软金（沉金），厚度0.05-0.1μm。

六、镀金工艺的常见问题

金层过厚（软金>0.15μm）：焊点中形成脆性金锡化合物，焊点强度下降。

金层过薄（硬金<0.5μm）：耐磨性不足，金手指插拔几次就磨损。

镍层过薄（<3μm）：阻挡效果不足，铜扩散到金层。

七、镀金工艺的检查清单

• 金手指是否使用硬金？

• 焊接焊盘是否使用软金（沉金）？

• 硬金厚度是否≥0.5μm？

• 软金厚度是否控制在0.05-0.1μm？

• 镍层厚度是否≥3μm？