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问：PCB打样中的半孔工艺是什么？半孔怎么设计？加工难点在哪？SMT焊接时要注意什么？

答： 半孔（Castellated Hole）是PCB边缘经过金属化处理的半圆形孔，常用于模块类产品的板边连接。模块通过半孔直接焊接在主板上，实现模块与主板之间的电气连接和机械固定。半孔工艺在WiFi模块、蓝牙模块、电源模块中应用广泛，但加工难度远高于普通通孔——半孔既要保证孔壁铜层完整，又要保证孔位精度和边缘平整度。

一、半孔的设计规范

孔径：通常0.5-1.0mm。孔径过小，孔壁铜层难以均匀覆盖；孔径过大，占用板边空间。

孔间距：相邻半孔的中心距通常1.0-1.5mm。间距过小，孔壁之间可能连锡。

半孔深度：孔中心线应位于板边线上，即孔的一半在板内，一半在板外。孔壁铜层厚度≥20μm。

板边预留：半孔区域应预留足够的板边空间，通常半孔中心距板边0.5-0.8mm。

二、半孔的加工难点

孔壁铜层完整性：半孔在铣边时，孔壁铜层容易被撕裂或拉脱。如果孔壁铜层与基材结合力不足，铣边后半孔铜层可能脱落。

孔位精度：半孔中心线必须与板边线重合，偏差过大会导致半孔形状不对称。孔位精度通常要求±0.05mm。

边缘平整度：铣边后，半孔边缘应平整、无毛刺、无铜层撕裂。

三、半孔的加工流程

第一步，按正常通孔工艺钻孔、沉铜、电镀，确保孔壁铜层厚度达标。

第二步，进行外层线路制作，半孔区域的铜层与线路连接。

第三步，阻焊印刷，半孔区域开窗。

第四步，铣边加工。使用精密铣刀沿板边线铣削，将半孔一分为二。铣刀转速和进给速度需精确控制，避免铜层撕裂。

第五步，检查半孔铜层完整性和边缘平整度。

四、SMT焊接注意事项

焊接方式：半孔模块通常采用“半孔焊接”方式，模块的半孔与主板的焊盘对齐，通过回流焊或手工焊完成连接。

焊盘设计：主板上的焊盘应与模块半孔位置完全对应，焊盘尺寸略大于半孔直径。

锡膏量控制：半孔焊接的锡膏量需要精确控制。锡膏过多会导致连锡，锡膏过少会导致焊接强度不足。

焊接温度：根据模块的耐温等级选择焊接温度。模块内部元件可能不耐高温，建议使用低温锡膏或局部加热。

五、半孔工艺的选型建议

孔径0.5-1.0mm，孔间距1.0-1.5mm。

孔壁铜厚≥20μm，高可靠性产品≥25μm。

铣边精度±0.05mm，半孔中心线与板边线重合。

焊接前确认模块耐温等级，选择匹配的焊接工艺。