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问：PCB打样时铜厚怎么选？1oz、2oz、3oz的载流能力差多少？什么情况下必须用厚铜？厚铜会增加多少成本？

答： 铜厚是PCB设计中容易被忽视但直接影响载流能力和散热性能的参数。很多工程师在设计时默认选择1oz铜厚，但当电路中有大电流回路时，1oz铜箔的载流能力可能不足，导致线路发热、压降过大甚至烧毁。铜厚选择需要根据实际电流大小、允许温升和布线空间综合确定。

一、铜厚的基本定义

铜厚通常用oz（盎司）表示，1oz代表1盎司铜均匀铺在1平方英尺面积上的厚度。

厚度换算：

• 1oz = 35μm

• 2oz = 70μm

• 3oz = 105μm

• 4oz = 140μm

二、不同铜厚的载流能力

根据IPC-2221标准，在外层走线、温升10℃的条件下：

1oz铜厚：1mm线宽可承载约1.5-2A电流。
2oz铜厚：1mm线宽可承载约3-4A电流。
3oz铜厚：1mm线宽可承载约4.5-6A电流。
4oz铜厚：1mm线宽可承载约6-8A电流。

载流能力与线宽成正比。如果需要承载15A电流，1oz铜厚需要7.5-10mm线宽，2oz铜厚需要3.75-5mm线宽，3oz铜厚需要2.5-3.3mm线宽。

三、不同应用场景的铜厚选择

1oz铜厚适用场景：普通信号板、消费电子、工控板、常规电源板。绝大多数PCB打样默认使用1oz。

2oz铜厚适用场景：电源板、电机驱动板、大电流回路、充电桩、BMS。1mm线宽可承载3-4A电流。

3oz铜厚适用场景：高功率电源、BMS主回路、机器人关节驱动板、大功率LED驱动。1mm线宽可承载4.5-6A电流。

4oz铜厚适用场景：超高功率应用、大电流汇流排、特殊散热需求。1mm线宽可承载6-8A电流。

四、厚铜PCB的加工难点

蚀刻均匀性：厚铜区域蚀刻时间长，可能导致细线区域过蚀刻；反之则可能导致厚铜区域残铜短路。

层压应力：厚铜与FR-4基材的CTE差异大，层压后板翘曲风险增加。

钻孔难度：厚铜板钻孔时钻头磨损快，孔壁粗糙度增加。

成本增加：厚铜PCB的加工成本比1oz高30%-100%，取决于铜厚和精度要求。

五、厚铜PCB的选型建议

没有大电流需求的板子，选1oz即可，成本最低。

电源板、电机驱动板，选2oz，兼顾载流能力和成本。

BMS、充电桩、机器人关节驱动，选3oz以上，满足大电流需求。

混合设计：同一块板上既有大电流回路又有精细信号线，可采用选择性局部厚铜工艺——大电流路径加厚铜箔，信号区域维持1oz。