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PCB打样的最小线宽线距，直接决定了你能做多高密度的设计。很多工程师在设计阶段遇到的问题是：画板的时候线走得比较密，到了打样阶段才发现工厂做不了，被迫重新布局。线宽线距不是越细越好，而是要看工厂有没有对应的工艺能力。捷创电子采用LDI激光直接成像工艺，稳定支持3mil/3mil线宽线距，可满足大多数高密度设计需求。

一、线宽线距的行业分级标准

PCB的线宽线距大致可以划分为三个等级。常规水平是线宽/线距≥4mil（0.1mm），这是大多数中低端PCB工厂的稳定加工能力，适合普通消费电子、工控板等常规设计。

进阶水平是3mil（0.075mm），适合高密度板、BGA扇出等场景。捷创电子采用LDI激光直接成像工艺，稳定支持3mil/3mil线宽线距，可满足大多数高密度设计需求。

顶级水平是2mil（0.05mm），适用于IC载板、高端HDI板等超高密度场景。捷创电子支持1-64层高精密PCB制造，最小线宽/线距可达3/3mil。

二、LDI技术为什么能支持更细的线宽？

LDI（激光直接成像）是实现细线宽的关键工艺。与传统底片曝光不同，LDI直接用激光将电路图形写入光刻胶，完全消除了传统底片曝光的多个误差来源。

传统底片曝光需要先制作菲林（光绘底片），菲林本身会随湿度变化伸缩，对位精度只有±25-50μm，最小线宽/线距约75-100μm（3-4mil）。LDI的对位精度可达±10-15μm，批量稳定加工线宽/线距可达50-75μm（2-3mil）。LDI的解析度由激光光斑直径决定（主流25μm，高端可达15μm），直接决定了最小线宽线距的能力边界。

三、捷创电子的LDI工艺能力

捷创电子支持1-64层高精密PCB制造，采用LDI激光直接成像等先进设备。PCB+SMT一站式服务，PCB制板后直接转入SMT车间，避免运输等待。已通过ISO9001、IATF16949、ISO13485等多项体系认证，服务180+国家和地区、5万+全球客户。