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pcb厂在生产pcb板过程中采用的沉铜工序的质量直接关系到生产pcb线路板的品质，是过孔不通开短路不良的主要来源工序，且不方便smt的品检部目测检查，后工序也只能通过破坏性实验进行概率性的筛查，无法对单个pcb线路板进行有效分析监控。

所以一旦出现问题必然是批量性问题，就算测试也没办法完成杜绝，最终产品造成极大品质隐患，只能批量报废，所以smt贴片加工厂都会要要求所有相关生产操作人员严格按照作业指导书的参数操作。

pcb线路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么在pcb线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？在pcb厂生产过程中采用的沉铜工艺又是怎么来的？

沉铜是化学镀铜（Eletcroless Plating Copper）的简称，也叫做镀通孔（Plated Through hole），简写为PTH，是一种自身催化的氧化还原反应，两层或多层pcb板完成钻孔后就要进行PTH的流程。

 PTH的作用：在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜来作为后面电镀铜的基底。

 PTH流程分解：碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸。