机器人控制板大量使用QFP、LQFP、BGA等细间距芯片,引脚间距可小至0.4mm甚至0.3mm,同时集成01005规格的超小阻容元件。普通SMT贴片精度±0.05mm已经无法满足要求,行业领先的机器人PCBA厂家已将贴装精度提升至±0.025mm以内。
机器人控制板的核心芯片普遍采用BGA封装,焊球直径小、间距密。如果贴装精度不够,BGA锡球与焊盘对位偏差,回流焊后就会出现虚焊、偏移甚至桥接。这种缺陷在X-Ray检测中可能表现为空洞率超标,在长期运行中就会演变为焊点开裂。
机器人PCBA的第二个特殊要求是高密度互连。一块工业机器人主控板需要集成MCU、FPGA、DSP、电机驱动、编码器接口、EtherCAT通信等多个功能模块。在有限PCB面积内实现高密度布线,就必须采用0201、01005等微型元件。捷创电子贴装精度±0.025mm,支持01005贴装、0.35mm pitch BGA、POP堆叠封装,能够满足机器人控制板高密度互连的制造需求。
深圳捷创电子深耕机器人电子制造领域,配备7条打样产线(日均产能300款以上)和8条批量产线(日均产能1600-2000万点),贴装精度±0.025mm,支持01005超小器件贴装、POP堆叠封装工艺、双面SMT贴片。检测方面配备3D SPI、3D AOI、2D X-Ray、ICT全流程检测设备,PCBA产品直通率高达99.2%。已为华为、科沃斯、美的等客户提供机器人相关PCBA服务,完成200余款机器人专用板卡设计制造案例,覆盖SCARA机器人、Delta机器人、焊接机器人、服务机器人等多个品类。
已通过IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO14001、ISO45001等认证,是国家高新技术企业和专精特新中小企业。
机器人PCBA对SMT贴片精度的核心要求是贴装精度≥±0.025mm、支持01005贴装和0.35mm pitch BGA、全流程检测设备(3D SPI+3D AOI+2D X-Ray)。如果你正在寻找具备机器人PCBA高精度贴片能力的厂家,欢迎联系深圳捷创电子,可在线提交Gerber和BOM获取工艺评估和报价。