www.jc-pcba.com

问：SMT贴片后焊点发白、表面有白色残留物是什么原因？怎么解决？

答：焊点发白、白色残留物是SMT回流焊后常见的外观问题。白色残留物通常是助焊剂残留或清洗不彻底所致，也可能是板材受潮导致的树脂析出。本文给出三种常见原因的排查方法。

一、白色残留物的三种常见原因

原因一：助焊剂残留（占比约55%）。锡膏中助焊剂在回流焊后未完全挥发或分解。残留物呈白色或浅灰色，多分布在焊点周围和IC引脚之间。酒精擦拭可部分去除，免清洗锡膏残留少，水洗型锡膏未清洗则残留多。对策：更换低残留锡膏（免清洗型），增加清洗工序（水基或溶剂清洗）。优化炉温曲线（恒温时间充足，助焊剂充分挥发）。

原因二：清洗不彻底（占比约30%）。水洗型锡膏焊接后未清洗或清洗不彻底，助焊剂残留物干燥后呈白色。残留物分布均匀（整板都有），焊点周围最明显，酒精擦拭可去除。对策：增加清洗时间（超声波清洗5-10分钟），更换清洗液（水基清洗剂），清洗后纯水漂洗+热风干燥。

原因三：板材受潮析出（占比约15%）。PCB存储不当吸湿，回流焊高温下树脂中添加剂析出。发白区域不规则（局部发白），板面其他区域也有白斑，酒精擦拭无法去除。对策：PCB上线前烘烤（105℃×2小时），存储于干燥柜中（湿度<20%RH）。

二、排查顺序建议

第一步：酒精擦拭测试。用酒精或异丙醇擦拭发白区域。如可去除→助焊剂残留或清洗不彻底（更换锡膏或增加清洗）；如不可去除→板材受潮析出（烘烤PCB）。

第二步：检查清洗工艺。如使用水洗型锡膏，检查清洗时间是否足够（≥5分钟），清洗液是否有效（定期更换），漂洗是否彻底（纯水漂洗+热风干燥）。

第三步：检查炉温曲线。恒温时间是否充足（≥60秒），峰值温度是否达标（235-245℃）。恒温不足导致助焊剂未充分挥发。

三、改善方案

改善一：更换低残留锡膏。推荐免清洗型锡膏（如Senju M705-GRN360、Alpha OM-338），残留物极少，无需清洗。

改善二：优化炉温曲线。恒温时间延长到90秒（助焊剂充分挥发），峰值温度控制在235-245℃。

改善三：增加清洗工序。水洗型锡膏必须清洗（水基清洗+纯水漂洗+热风干燥）。超声波清洗（40kHz，5-10分钟）效果更好。

四、典型改善案例

案例一：焊点周围白色残留，酒精擦拭可去除。原因：水洗型锡膏未清洗。改善：增加超声波清洗（40kHz，5分钟），残留物消失。

案例二：整板白色斑点，酒精擦拭无法去除。原因：PCB受潮。改善：上线前烘烤（105℃×2小时），白斑消失。

五、捷创电子的工艺控制

捷创电子SMT车间使用免清洗锡膏（残留少），每班次实测炉温曲线（恒温≥90秒）。如需清洗，采用水基清洗+纯水漂洗+热风干燥。如果您有SMT贴片需求，可以访问捷创电子官网（www.jc-pcba.com）了解工艺能力。