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在 PCB 制造过程中，钻孔是连接各层电路的关键工序。无论是通孔、盲孔还是埋孔，其加工质量都会直接影响电气可靠性。然而，在实际生产中，钻孔毛刺问题往往被低估。部分毛刺在外观检查中并不明显，却可能在后续使用中引发漏电、绝缘下降甚至间歇性故障。对于高可靠性产品而言，孔壁洁净度远比表面看上去重要。

毛刺是如何产生的？

钻孔毛刺通常来源于机械加工过程中的切削挤压。当钻头磨损严重或转速与进给参数匹配不合理时，铜箔边缘可能被拉扯而非干净切断，从而形成细小突起。此外，基材在钻孔瞬间受力不均，也可能导致纤维撕裂，使孔口周围形成微小残留物。这些毛刺若未被彻底去除，会在后续电镀与沉铜过程中被“包覆”在结构内部。

毛刺如何导致漏电风险？

毛刺本身可能并不直接导通，但其存在会改变孔壁与邻近线路之间的实际间距。在高压或高湿环境中，若毛刺靠近相邻铜层，可能成为电场集中点。当局部电场强度升高时，绝缘材料更容易发生击穿或产生爬电路径。特别是在高密度多层板中，层间距离本就有限，毛刺问题更容易放大。

电镀过程中的隐形风险

在孔壁沉铜与电镀阶段，若毛刺未清除干净，金属沉积会覆盖其表面。表面看似平整，但内部结构已经存在应力集中点。在热循环或振动环境下，这些区域更容易产生微裂纹。一旦裂纹扩展至导通区域，可能引发间歇性开路或漏电现象。这种故障往往难以通过常规测试快速定位。

高湿环境下的放大效应

在工业控制或户外设备中，PCB 常处于湿热环境。毛刺区域更容易积聚微量污染物或残留化学物质。当湿度升高时，这些区域可能形成微导电通道。长期来看，绝缘电阻下降，产品稳定性随之降低。这种问题在实验室短期测试中难以完全模拟。

制造端如何降低毛刺风险？

控制钻孔毛刺，首先需要优化设备状态。定期更换钻头、校准主轴精度，是基础措施。同时，应匹配合理的转速与进给参数，避免过度挤压基材。在钻孔后，应通过去毛刺与清洗工序确保孔口干净。对于高可靠性项目，可增加孔壁截面检查或电气强度测试。

设计端是否也需要配合？

在设计阶段，应避免不必要的极限孔径设计。当孔径过小且板厚较大时，加工难度显著增加，毛刺风险上升。合理控制板厚与孔径比例，可以降低加工压力。设计与制造协同评审，是预防毛刺问题的有效方式。

结语

钻孔毛刺问题往往隐藏在结构内部，不易被察觉。然而，其对绝缘可靠性的影响却可能在长期运行中逐渐放大。在高密度、高电压或高湿应用场景下，更应重视孔壁加工质量。通过设备维护、参数优化与质量抽检，可以有效降低漏电风险，保障 PCB 长期稳定运行。