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在SMT贴片项目中，一旦良率偏低，最先被怀疑的，往往是设计。“封装是不是不合理？”“焊盘是不是画小了？”“间距是不是太紧？”这些问题当然重要，但在实际项目中，良率问题并不总是设计造成的。

你有遇到以下情况吗？

• 设计资料沿用多年，一直没出过问题
• 换了工厂后，贴片良率明显下降
• 同一块板，有的区域问题集中，有的却很稳定
• 调整设计后改善有限，问题仍反复出现
• 工厂和设计双方互相“甩锅”

如果你经历过这些场景，那很可能问题并不在设计本身。

设计是前提，但不是良率的全部

设计决定了“能不能被制造”，但制造决定了“能不能被稳定制造”。只要设计本身符合基本的DFM原则，绝大多数良率问题并不会单纯由设计引起，而是制造过程中被逐步放大的。

焊膏印刷往往是被忽视的关键点

在SMT工艺中，焊膏印刷是影响良率的第一道关口。即使设计完全一致，钢网状态、刮刀压力、印刷环境发生轻微变化，都会直接影响焊膏量和形态。而这些变化，并不会体现在设计文件里，却会实实在在反映在良率上。

贴装精度并非“越高越好”

很多人认为，只要贴片精度够高，良率自然就上去了。但在实际生产中，贴装速度、元器件状态、吸嘴磨损都会影响实际效果。如果设备参数没有针对具体产品优化，再好的设计也可能被执行走样。

回流焊曲线的不匹配问题

设计阶段很少会考虑回流焊曲线细节，但焊接质量却高度依赖它。当焊接曲线没有针对PCB结构和器件特性调整时，虚焊、立碑、焊点不稳定就会逐渐增加，直接拉低整体良率。

良率问题往往是“系统性结果”

在多数项目中，良率偏低并不是某一个点出错，而是多个细节同时处于临界状态。只要其中一环略有波动，问题就会集中爆发。这也是为什么简单改设计往往解决不了根本问题。

工程协同比单点修改更重要

真正有效的改善方式，不是设计或制造单方面调整，而是两者协同。在实际项目中，捷创电子更倾向于在贴片前进行工艺评估，提前发现潜在风险，而不是等良率下降后再被动返工。

结语

SMT贴片良率上不去，并不一定是设计的问题，但一定是流程的问题。只有把设计、工艺和执行放在同一个视角下审视，良率才会真正稳定下来。