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很多客户在换PCBA工厂时都会遇到一个现象：BOM、Gerber、工艺要求完全一致，但不同工厂交付出来的板子却“像两个产品”。有的稳定可靠，有的却问题频发。这背后，并不是偶然。

你有遇到以下问题吗？

• 同一套资料，在A厂生产一切正常
• 换到另一家工厂后，小问题不断
• 外观看不出明显差别，但使用稳定性明显不同
• 工厂都说“按资料做的”，却很难追责
• 最终只能靠返修和让步交付

如果你有类似经历，那问题往往不在BOM本身。

BOM只定义了“用什么”，并没定义“怎么做”

BOM的作用，是明确物料型号和规格，却很少涉及制造过程的细节控制。例如：同一颗元器件，在贴装精度、焊接温度、焊接时间上的细微差异，都会直接影响焊点质量和长期可靠性。这些内容，通常不会体现在BOM里，却完全依赖工厂自身的工艺理解。

工艺理解深度，决定了最终结果

不同PCBA工厂之间，最大的差异往往不是设备，而是对工艺的理解深度。有的工厂只关注“能不能焊上”，有的工厂会考虑焊点形态、应力分布和长期稳定性。当工艺目标不同，即使使用同一套资料，最终结果也必然不同。

材料和辅料选择影响巨大

很多客户会忽略：焊膏、助焊剂、清洗工艺同样属于制造的一部分。不同工厂在这些辅料上的选择差异，会直接影响焊点润湿性和一致性。这些差异在短期测试中不明显，却会在使用过程中逐渐放大。

工程介入深度决定风险暴露时间

有些工厂只是机械执行生产任务，很少在前期提出制造风险。而有经验的工厂会在样品或试产阶段主动发现并反馈潜在问题，帮助客户提前修正。这种差异，往往决定问题是在工厂内部解决，还是被带到客户端。

测试策略差异同样关键

即使是同一款产品，不同工厂对测试深度的理解也可能完全不同。基础功能测试和针对应用场景的测试带来的结果差异非常明显。测试策略不同，最终交付质量自然不同。

捷创电子在项目执行中的做法

在实际项目中，捷创电子更强调工程与生产之间的联动。通过前期评审、试产验证和工艺优化，尽量把差异消化在量产前，而不是留给客户去承担风险。

结语

同一套BOM，只是项目的起点，并不是结果的保证。真正决定差别的，是工厂背后的工艺理解和执行能力。