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在很多SMT产线里，温湿度往往被当成“环境条件”，而不是“工艺参数”。只要不下雨、不返潮、不起雾，大家就默认：环境是OK的。但在大量真实案例中，焊接质量的慢性下滑、良率的逐步走低，往往并不是焊膏、钢网或设备突然出了问题，而是温湿度在不知不觉中改变了焊接行为本身。

你是否遇到过以下问题？

• 焊膏、参数都没变，良率却一天天往下掉
• 不同季节、不同时间段，焊接表现差异明显
• 白天稳定，夜班却问题频发

如果你遇到过这些情况，很可能不是“运气问题”，而是环境在慢慢改变焊接基础条件。

解决方案：把温湿度从“环境背景”升级为“制程变量”SMT焊接不是在真空中完成的，它高度依赖周围环境的稳定性。

1. 湿度在悄悄改变焊膏状态

焊膏本身具有一定的吸湿性。在高湿环境下，焊膏会逐步吸收水分，表现为黏度变化、塌边加剧、印刷边界变模糊。这种变化不是立刻失控，而是一点点侵蚀印刷稳定性，直到某一刻突然集中爆发为连锡、锡珠或虚焊。

2. 温度影响焊膏的“工作窗口”

环境温度偏高时，焊膏活性提前释放，印刷窗口被缩短；环境温度偏低时，焊膏流动性下降，转移效率变差。你以为是在“调印刷参数”，其实是在被环境温度牵着走。

3. PCB与器件同样在吸湿

不仅焊膏会吸湿，PCB基材、阻焊层、塑封器件同样会与环境水汽发生作用。当这些含水材料进入回流焊高温区，水分瞬间汽化，会在焊点、焊盘或器件内部形成微应力。短期可能只表现为焊点外观波动，长期则演变为焊点疲劳、器件可靠性下降。

4. 环境波动制造“假异常”

很多工程师会发现：参数没动、物料没换，但问题就是时好时坏。这是因为温湿度的变化，会让同一套参数在不同时间段对应完全不同的真实工艺窗口。你看到的是“随机异常”，本质上却是环境在制造随机性。

5. 人为感觉与真实环境存在巨大偏差

人体对温湿度的感知非常不可靠。人觉得“不潮”，并不代表湿度在安全区间；人觉得“不冷”，并不意味着焊膏状态稳定。如果没有实时监控，环境问题往往在失控后才被发现。

6. 温湿度失控会放大所有SMT风险

温湿度本身未必直接造成不良，但它会放大以下问题的发生概率：

• 焊膏印刷波动
• 回流焊窗口收窄
• 器件与焊点可靠性下降

最终表现为：良率慢慢掉、问题越来越杂。

7. 把环境纳入制程，才能真正稳定

在捷创电子的SMT生产中，温湿度并不是“后勤指标”，而是被当成制程条件进行监控和联动管理。当环境参数接近边界时，工艺窗口和排产节奏都会相应调整，而不是等异常发生再追溯。

总结

SMT焊接质量的很多问题，并不是突然出现的，而是被温湿度一点点“磨出来的”。当你只盯着设备和参数，却忽略环境时，其实已经把稳定性拱手让人。真正成熟的SMT体系，是让环境也参与受控，而不是听天由命。