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很多工程师都有一个潜意识：PCB只要没用坏，放着就没事。但在真实的量产环境中，大量PCBA问题，并不是发生在贴装或焊接阶段，而是在PCB入库到上线之间就已经被“悄悄破坏”了。

你是否遇到过以下问题？

• PCB外观完好，上线却频繁出现焊接不良
• 同一批板，先用的OK，后用的良率明显下降
• 过了几周再上线，阻焊和焊盘状态明显变差

这些问题，并不是运气差，而是存储老化在背后作祟。

解决方案：PCB不是“存放”，而是“被环境持续作用”

PCB在仓库里不是静止的，它一直在与空气、水汽、氧气、硫化物发生反应。

1. 焊盘的氧化比你想象得快

即使是沉金、OSP或喷锡处理，在潮湿和含硫环境下，焊盘表面也会发生微氧化和污染。这种变化肉眼几乎不可见，但对焊料润湿性影响极大。很多“印刷正常、回流却焊不上”的问题，本质是焊盘已经变老。

2. 阻焊表面会吸湿

阻焊油墨本身具有一定吸湿性。如果PCB长时间暴露在高湿环境中，在回流焊升温时，这些水分会汽化，在油墨和铜面之间形成微小剥离区，导致焊盘边缘润湿异常。

3. 多层板内层也在“老化”

水汽不仅停留在表面，还会沿着孔壁、树脂和玻纤界面缓慢进入内层。在回流焊的热冲击下，这些水分会引发层间应力集中，轻则翘曲，重则产生微裂纹。

4. 包装方式决定PCB寿命

普通塑封袋、纸箱、防潮袋、真空包装，对PCB寿命影响巨大。同一批板，真空加干燥剂可以稳定数月，裸放仓库两周就可能已经“报废一半”。

5. 存储失控会放大SMT风险

存储老化不会直接告诉你“板坏了”，而是转化为：焊点虚焊、润湿不良、焊球、锡裂纹等一系列SMT异常。问题出现在SMT，但根因却在仓库。

6. 制造型企业更清楚存储的杀伤力

在捷创电子的项目管理中，PCB的存储状态是与SMT排产一起被追踪的。超过安全存储窗口的板，会被要求重新烘板或重新评估，而不是直接上线“赌良率”。

总结

PCB在仓库里的每一天，都在发生物理和化学变化。如果存储被当成“物流问题”，而不是“工艺问题”，那你上线的，其实已经不是一块“新板”。