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在PCB出厂检测中，只要孔导通、电阻正常、截面看起来光滑，过孔通常就会被判定为合格。但在实际使用中，不少产品会在数月或数千小时后，逐渐出现阻值漂移、信号不稳甚至间歇性失效。问题不在“有没有孔”，而在孔壁结构是否经得起时间和热循环。

你是否遇到过以下问题？

• 初期测试完全正常，运行一段时间后问题开始出现
• 高温或高负载条件下故障概率明显上升
• 更换PCB批次后，可靠性表现波动

这些现象，往往是孔壁在服役过程中慢慢退化的结果。

解决方案：把孔壁从“导通层”升级为“可靠性结构”

过孔并不是一层简单的铜，而是由铜、树脂与玻纤构成的复合界面。
任何界面结合不良，都会在热应力与电应力作用下逐渐放大。

1. 镀铜微结构决定长期稳定性

即便孔壁铜厚达标，如果电镀过程中形成的晶粒粗大或内部存在微孔，在反复热循环下也会逐渐产生裂纹。这类裂纹不会马上导致开路，但会持续增加接触电阻，最终引发功能异常。

2. 树脂与铜的界面是薄弱点

在钻孔和去污不充分的情况下，孔壁表面可能残留树脂或玻纤碎屑，导致铜层与基材的结合力不足。这种缺陷在短期内难以被发现，却会在温度变化中不断扩展。

3. 层压与回流会反复拉扯孔壁

PCB在压合、回流焊以及整机工作过程中都会经历热胀冷缩。如果孔壁结构不均匀，这种反复拉扯会在界面处累积疲劳，逐步降低可靠性。

4. 电测只能发现“断”，无法发现“在变差”

常规电测只能判断是否导通，却无法评估孔壁正在发生的微观退化。这也是为什么很多产品在出厂时合格，在使用中却慢慢失效。在一些对可靠性要求较高的项目中，深圳捷创电子科技有限公司会在制板与PCBA阶段同步关注孔壁一致性与热循环表现，而不是只看一次性的电测结果。

总结

过孔今天能用，不代表它明天也能用。真正可靠的PCB，是那些孔壁结构经得起时间、温度与应力考验的板子。