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在多层PCB制造过程中，“压合”通常被认为是决定层间质量和结构稳定性的核心工序。一旦出现翘曲、分层或后续装配问题，第一反应往往是检查压合温度、压力和时间是否合理。但在大量工程实践中发现，压合参数本身往往并不是问题的根源，真正决定PCB内应力大小的关键阶段，恰恰发生在——压合完成后的冷却过程。

你是否遇到过以下问题？

• PCB压合后外观正常，但回流焊后翘曲明显
• 同一层叠结构，不同批次内应力表现差异大
• 压合参数看似稳定，却难以控制板材一致性

如果这些问题反复出现，仅在压合阶段“找原因”，往往收效有限。

问题本质：内应力是在冷却中“锁死”的

PCB在高温压合阶段，各材料处于相对柔软或可流动状态，应力并未真正固定。
真正决定内应力分布的，是树脂固化完成后至室温的冷却过程。

1. 冷却速率影响应力释放程度

如果冷却过快，树脂在尚未充分释放应力的情况下迅速固化，应力就会被“冻结”在板内。这些内应力在后续回流焊或使用过程中被重新激活，最终表现为翘曲或分层。

2. 不同材料热膨胀差异被放大

铜箔、树脂和玻纤的热膨胀系数并不一致。在冷却阶段，如果温度梯度控制不均，各层收缩不同步，会在层间形成隐性拉应力。

3. 板厚与层数越高，风险越大

多层板、厚板在冷却过程中更容易形成内部温差。如果冷却路径设计不合理，板内不同区域的应力分布会明显不均，为后续失效埋下隐患。

4. 冷却控制往往被简化处理

在部分生产场景中，冷却阶段被视为“自然过程”，缺乏严格控制。但实际上，冷却阶段与压合升温阶段同等重要，甚至在内应力控制上更为关键。

工程经验：稳定性来自“完整过程控制”

在一些对平整度和可靠性要求较高的PCB项目中，越来越多团队开始重视冷却曲线的可控性。在实际协同中，深圳捷创电子科技有限公司在涉及多层PCB与高可靠性PCBA项目时，会特别关注压合后的冷却一致性，确保板材在后续SMT和使用阶段具备稳定的结构基础。

总结

PCB压合质量，不仅取决于压合时“压得好不好”，更取决于冷却阶段“放得稳不稳”。只有将冷却过程纳入完整的工艺控制视角，才能真正降低内应力风险，避免问题在后段被集中放大。