www.jc-pcba.com

在SMT生产与测试过程中，有一种问题极具迷惑性：

产品在贴装完成后，功能测试基本正常，但经过一段时间运行、反复上电或环境变化后，参数逐渐偏移，性能稳定性明显下降，却又很难直接定位到明确的失效点。很多团队会优先怀疑器件一致性或电路设计，但在大量案例中，真正被忽略的关键因素是——器件和整板经历过的温度历史。

你是否遇到过以下问题？

• 出厂测试正常，但长时间运行后功能参数缓慢漂移
• 同一批产品，前段测试与后段测试结果存在偏差
• 更换板材或焊膏后问题缓解，但原因并不清晰

如果这些现象反复出现，仅从电气层面排查往往难以奏效。

问题本质：温度影响是“累积效应”，不是瞬时事件

SMT过程中，器件和PCB并非只经历一次回流温度，而是形成了一段完整的温度历史，其影响会持续作用于器件与焊点结构。

1. 多次热暴露改变器件内部应力

部分器件在经历多次回流焊、返修或局部加热后，内部封装应力状态会发生变化。这种变化不一定立刻失效，但会导致参数随时间和温度逐渐漂移。

2. 焊点组织结构受温度曲线影响

即便回流焊外观合格，温区设定不同也会形成差异化的焊点金属组织。部分焊点在短期内性能正常，但在长期热应力作用下，稳定性明显不足。

3. PCB材料热历史影响整体行为

PCB板材在多次加热后，其机械和电气特性可能发生细微变化。这些变化在高精度或高灵敏度电路中，会直接反映为功能漂移。

4. 测试阶段未覆盖真实温度条件

多数功能测试在常温下完成，未考虑产品在实际使用中的温变情况。因此，温度历史带来的影响往往被延后暴露。

工程实践：把“温度过程”纳入质量视角

在对稳定性要求较高的PCBA项目中，仅关注单次回流参数是不够的。在实际项目中，深圳捷创电子科技有限公司在SMT制造过程中，会综合考虑回流次数、返修频率和温区累积效应，避免温度历史在后期转化为功能漂移风险。

总结

SMT贴装后的功能漂移，往往不是设计错误，而是温度历史被低估的结果。只有从全过程温度管理的角度看待SMT工艺，才能真正解释那些“开始正常、后期不稳”的问题。