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在SMT生产中，“测试通过”往往被视为质量合格的最终判定标准。但在实际项目中，不少产品在出厂测试完全正常，客户现场使用一段时间后却频繁出现功能异常、间歇性失效甚至批量返修的问题。当测试记录无异常、工艺参数也未明显偏离时，问题往往并不在“有没有测试”，而在于——焊接验证是否真的覆盖了真实使用风险。

你是否遇到过以下问题？

• 出厂ICT、功能测试全部通过，现场却陆续失效
• 故障无法稳定复现，返厂检测又恢复正常
• 更换整板后问题消失，但原因始终说不清

这类问题，典型特征就是“测试没问题，用起来有问题”。

问题本质：测试≠焊接可靠性验证

多数SMT测试关注的是当下功能状态，而非焊点在真实工况下的寿命表现。

1. 测试条件过于理想化

出厂测试通常在常温、静态、短时间条件下完成。而实际使用中，产品要经历温度变化、振动、电流冲击等复杂应力，这些条件远远超出了测试阶段的覆盖范围。

2. 焊点“能工作”不代表“够强”

部分焊点在电气上是导通的，但机械强度或冶金结构并不理想。在测试阶段完全正常，但在运输、安装或长期运行后，微裂纹逐渐扩展，最终引发间歇性失效。

3. 焊接一致性未被验证

单板测试通过，并不代表整批焊点一致可靠。若回流温区分布、焊膏状态或板面热容量差异较大，局部焊点质量波动很容易被常规测试掩盖。

4. 失效模式未纳入验证逻辑

很多测试只验证“功能是否正常”，却未结合产品的实际失效模式设计验证方案。结果是测试合格，但风险点从未被真正触及。

工程实践：验证要贴近真实使用场景

在对可靠性要求较高的PCBA项目中，仅依赖功能测试远远不够。在实际项目中，深圳捷创电子科技有限公司在SMT与整机交付过程中，会结合产品应用场景，关注焊接一致性、热应力影响及潜在失效模式，避免“测试通过、现场失效”的问题反复发生。

总结

SMT测试通过，只能说明产品“此刻能用”，却不一定代表“长期可靠”。只有将焊接验证从功能层面延伸到结构与寿命层面，才能真正降低现场失效风险，提升整机稳定性。