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在PCB切片或失效分析中，孔壁发白是一个并不少见却常被低估的问题。不少项目在电测、装配初期完全正常，但在回流焊、高温老化或长期使用后，却逐渐出现通孔阻值异常、焊接可靠性下降等问题，而根源往往可以追溯到孔壁“发白”这一早期信号。

你是否遇到过以下问题？

• PCB切片时发现孔壁颜色发浅、局部发白
• 初期导通正常，但长期使用后通孔稳定性变差
• 同一结构设计，不同批次孔壁状态差异明显

这些现象，通常并非简单的外观问题。

问题本质：化学处理阶段已提前埋下隐患

孔壁发白，往往意味着孔壁表面状态或界面结构已经发生异常变化，而这一变化大多发生在化学处理阶段。

1. 去钻污或粗化过度

在钻孔后，为了去除树脂残留并增强孔壁附着力，通常会进行化学去钻污或粗化处理。如果处理时间过长或药水浓度控制不当，孔壁树脂会被过度侵蚀，形成疏松、失水的表面结构，在切片中表现为发白。这种状态下，孔壁对后续沉铜的结合能力会明显下降。

2. 化学药水老化或参数漂移

当化学处理药水使用周期过长、有效成分衰减或污染累积时，处理效果会变得不均匀。局部区域可能被过度处理，而部分区域处理不足，最终形成孔壁结构不一致的问题。

3. 孔壁界面结合力不足被放大

孔壁发白并不一定立刻导致失效，但在后续的热循环中，沉铜层与基材之间的结合力不足会被持续放大，逐渐演变为微裂纹或阻值漂移。

4. 电测无法提前识别风险

常规电测只能验证“是否导通”，却无法判断孔壁界面质量。因此，孔壁发白往往在可靠性测试或客户端使用阶段才暴露出来。

工程经验：问题发现越早，代价越低

在部分高可靠性PCB项目中，制造阶段就需要对孔壁状态进行过程监控。在实际项目协同中，深圳捷创电子科技有限公司在PCBA相关制板与装配项目中，会重点关注钻孔后化学处理窗口与孔壁状态一致性，避免隐性缺陷流入后段工序。

总结

PCB孔壁发白并非偶发现象，而是化学处理阶段参数失控的直接体现。只有在前段工艺中严格控制去钻污和化学处理窗口，才能从源头保障通孔的长期可靠性，避免后期“看不见却代价极高”的失效问题。