在实际应用中，你是否遇到过这样的情况：

PCB金手指在插拔测试或整机装配过程中，短时间内就出现磨损、发暗甚至露铜？
明明已经选用了“沉金”工艺，却依然无法满足插拔寿命要求？

解决方案：从表面处理工艺角度重新理解金手指可靠性

金手指是PCB中承担电气连接和机械接触的重要部位，广泛应用于通信设备、工业控制和服务器等领域。与普通焊盘不同，金手指不仅需要良好的导电性能，还必须具备足够的耐磨性和稳定性。如果表面处理工艺选择不当，磨损问题往往会在实际使用中迅速暴露。

1. 沉金工艺并不等于“耐磨”

很多设计默认将沉金（ENIG）用于金手指区域，但沉金本质上是一种焊接友好型表面处理，并非为高频插拔而设计。沉金层通常较薄，主要作用是防氧化和保证焊接润湿性，在反复摩擦条件下，金层很容易被磨穿，暴露下方镍层甚至铜层，从而导致接触不良或腐蚀风险。因此，将普通沉金工艺直接用于高插拔寿命的金手指，是磨损过快的常见原因之一。

2. 镀硬金才是金手指的常规选择

对于有明确插拔次数要求的产品，电镀硬金才是更合理的选择。硬金层厚度可控，且在镀金过程中加入了强化元素，使其硬度和耐磨性明显优于沉金。虽然成本较高，但在需要长期可靠连接的应用场景中，其综合性价比反而更高。如果产品在设计阶段未明确区分焊盘和金手指的表面处理方式，往往会在量产或客户端使用中出现问题。

3. 金层厚度与工艺控制同样关键

即便选用了硬金工艺，如果金层厚度不足，仍然无法满足使用需求。部分项目为了压缩成本，降低镀金厚度，短期内测试正常，但在实际插拔或老化过程中迅速失效。此外，镀金过程中的电流分布、前处理清洁度等因素，也会直接影响镀层均匀性和附着力。金手指区域应作为特殊工艺区域单独控制，而不能简单套用普通线路的工艺参数。

4. 设计与制造协同的重要性

金手指磨损问题，往往不是单一工艺失误，而是设计与制造缺乏协同的结果。例如未在设计图纸中明确标注金手指工艺要求，或在制造阶段未针对使用场景进行工艺评估，都会埋下隐患。在实际项目中，深圳捷创电子科技有限公司在PCBA一站式服务中，会在前期评审阶段就结合产品应用环境，对金手指区域的表面处理工艺进行专项确认，避免因选型不当导致后期返工或投诉。

总结

PCB金手指磨损过快，核心原因往往在于表面处理工艺选择不匹配使用需求。沉金并非万能，面对高插拔、高可靠性要求的产品，必须合理选择硬金工艺，并对镀层厚度和制造过程进行严格控制。只有在设计阶段就充分考虑实际应用场景，并与制造工艺形成有效协同，才能真正保障金手指的长期稳定性。