www.jc-pcba.com

你是否遇到以下问题？

对于BGA/QFN焊接质量的检测方法不了解？

除了X-ray，是否还有其他手段能确保焊接质量？

ICT测试能否检测到BGA/QFN的焊接问题？

深圳捷创电子为您提供多重检测方案

X-ray检测虽然是BGA/QFN焊接质量检测的常用手段，但它并不是唯一的选择。深圳捷创电子结合多种检测技术，从不同角度确保您的产品质量，尤其在工控和医疗领域，我们知道质量关乎设备的长久稳定运行和安全性。因此，我们提供了多种替代或补充X-ray的检测手段，确保每一块PCBA都符合最严格的标准。

1. 自动光学检测（AOI）

AOI是常用的BGA/QFN焊接检测方法，尤其擅长检查焊接点的外观问题。通过高速相机扫描焊点，AOI能够快速识别虚焊、桥接、缺陷焊接等问题，确保焊接的表面质量。虽然AOI不能像X-ray那样深入检测内层，但它在生产过程中起到了高效、快速筛查的作用，是保证BGA/QFN焊接质量的重要工具。

2. ICT（在线电气测试）

对于BGA/QFN焊接，很多客户可能认为ICT只能检测普通的电气问题，无法检测到内部的焊接缺陷。实际上，ICT不仅能检测板上的电路是否通畅，还能通过电气性能的变化间接反映出焊接的质量。通过ICT测试，深圳捷创电子可以检查电路的连续性、阻抗、短路和开路等问题，及时发现潜在的焊接缺陷。虽然ICT不如X-ray能直观检测到焊点内部的缺陷，但它在验证焊接后电气连接是否稳定方面同样发挥着关键作用。

3. 功能测试（FCT）

功能测试是一种通过测试PCBA在实际工作中的表现来确保焊接质量的方法。深圳捷创电子对BGA/QFN产品进行全功能测试，模拟实际使用环境，检测焊点在高温、负载等条件下的可靠性。通过FCT，确保每一个焊点都在实际工作环境中表现出最佳性能，避免了表面检测技术的局限性。

4. X-ray与其他方法的结合

虽然X-ray是目前检测BGA/QFN焊接质量最直接有效的方法，但深圳捷创电子并不依赖于单一技术。我们将X-ray与AOI、ICT和FCT等多重检测方式结合使用，确保每一个焊接点都得到充分检查。这种多重检测的结合大大提升了PCBA的良品率和稳定性。

确保工控和医疗领域的质量可靠性

对于工控和医疗领域产品，深圳捷创电子深知焊接质量的稳定性至关重要。在加速发展及高复杂性的PCBA生产过程中，我们运用综合检测手段，不仅提升了生产效率，还确保了产品的可靠性和安全性。

通过X-ray、AOI、ICT和功能测试等技术的结合，深圳捷创电子能够为您的BGA/QFN焊接提供全方位的质量保障，确保每一块PCBA都符合严格的标准，满足您对质量的高要求。