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你是否遇到以下问题？

经过振动测试后，BGA焊点掉落，导致产品性能受损？

担心BGA焊接的可靠性不足，影响长期使用？

深圳捷创电子帮您提升BGA焊点的可靠性

BGA（Ball Grid Array）焊接是PCBA生产中的技术难点，特别是对于需要经受长期振动的产品。无论是工控还是医疗领域，BGA焊点的稳定性直接关系到产品的可靠性。一旦焊点出现脱落，产品的功能和使用寿命都会受到影响。对于这一问题，深圳捷创电子拥有一套成熟的工艺优化方案，帮助您提升BGA焊点的可靠性，确保产品经受得住振动测试。

1. 焊接工艺的优化
BGA焊点脱落问题通常与焊接工艺不够精细有关。为提高焊接的强度和稳定性，我们采取以下工艺改进措施：

温控精确：合理的温度曲线对于BGA焊接至关重要。深圳捷创电子采用高精度的温控系统，确保焊接过程中温度均匀，避免过热或过冷导致的焊点质量问题。

精确的焊膏印刷：焊膏量和分布的准确性直接影响焊点的强度。我们利用先进的焊膏印刷技术，确保每个焊盘上焊膏量适中，避免因焊膏不足导致的虚焊或连接不良。

精细的回流焊工艺：通过优化回流焊的温度和时间，确保焊点的质量不受热应力影响，最大限度地增强焊接强度。

2. 提高焊点可靠性的方法

强化BGA设计：在设计阶段，选用高可靠性的BGA封装，并合理设计焊盘布局，减少应力集中点。深圳捷创电子与客户紧密合作，确保产品设计符合高标准的可靠性要求。

焊点质量检测：通过X射线检测、显微镜检查等手段，精确评估焊点质量，确保每一个焊点都符合标准。我们还会定期进行环境模拟测试，如振动、温度循环等，确保焊点在实际使用中不发生脱落。

3. 针对工控和医疗领域的特殊要求
对于工控和医疗领域产品的焊接，稳定性和耐久性是首要考虑因素。深圳捷创电子专注于这些行业的精密焊接技术，通过细致的工艺控制和高标准的质量管理，确保BGA焊点在高强度环境下的可靠性，避免因振动导致的失效。

通过这些精细化的工艺管理，深圳捷创电子确保了BGA焊点的稳定性和长期可靠性，避免了振动测试后的焊点脱落问题。