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你是否遇到以下问题？

想知道BGA不良率到底多少才算合格？

焊接BGA时，不良率超过某个数值是否会影响批量生产的稳定性？

深圳捷创电子带你了解BGA不良率的“合格标准”以及我们的生产能力

BGA（Ball Grid Array）封装元件因其高密度引脚和复杂的焊接需求，一直是PCBA生产中的难点之一。不良率的控制直接影响到产品的质量和生产效率。那么，BGA焊接的不良率到底该控制在什么范围内才算合格呢？我们来为您解答。

1. BGA不良率的标准
一般来说，BGA不良率控制在1%以下，即每1000个BGA元件中，不良品数不超过10个，这被视为合格的标准。当然，越低越好，尤其是在高精度、高可靠性要求的行业，如医疗和工控领域。不良率过高，意味着生产过程中存在较多缺陷，可能导致产品性能不稳定、返修率增加。

2. 深圳捷创电子的焊接质量保证
深圳捷创电子凭借先进的技术和精密的设备，在BGA焊接过程中始终保持低不良率。我们的目标是不仅达到行业标准，还要在生产中做到：

精准控制温区：采用温控精确的回流焊设备，确保每个BGA焊点的温度都在理想范围内，从而避免出现虚焊、短路等问题。

自动化检测设备：在生产过程中，我们利用AOI（自动光学检测）、X-ray等设备对BGA焊接质量进行实时监控，保证焊接的精度和可靠性。

经验丰富的技术团队：深圳捷创电子拥有一支资深的技术团队，能够根据不同的产品需求，灵活调整工艺参数，确保BGA焊接质量符合客户要求。

3. 工控与医疗领域的应用要求
在工控和医疗领域，BGA元器件的可靠性至关重要，任何焊接缺陷都可能影响设备的长期稳定性。深圳捷创电子为这些行业提供的BGA焊接服务，能够确保产品在极端环境下也能稳定运行。我们深知这些行业对不良率的苛刻要求，因此不断优化工艺，确保每个BGA元器件都能完美焊接。

通过我们的精密工艺和严格的质量控制，深圳捷创电子能够将BGA焊接的不良率控制在0.5%以下，为客户提供高质量的PCBA产品。