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你是否遇到以下问题

钢网频繁堵孔，导致焊膏量不足、焊点虚焊？
细间距元件生产中堵孔率飙升，引发批量不良？
清洁维护后仍反复堵孔，拖累生产效率？

钢网堵孔核心源于孔壁处理不当、焊膏适配性差、清洁流程缺失，尤其在细间距BGA、01005元件生产中更易爆发。深圳捷创电子通过精细化工艺优化与全流程管控，可从根源解决堵孔问题，保障生产顺畅。

1. 优化孔壁处理工艺，从根源减少堵孔

采用电化学抛光工艺替代传统机械抛光，将孔壁粗糙度严格控制在Ra≤0.2μm，大幅降低焊膏残留附着概率；针对≤0.3mm的超细开孔，增设孔壁钝化处理，形成致密防护层，进一步提升孔壁光滑度。同时根据开孔尺寸匹配焊膏粘度，细间距开孔适配低粘度焊膏，避免因流动性差导致的堵孔。

2. 建立全流程预防性维护体系

制定“班前-班中-班后”三级清洁流程：班前用高压气枪吹扫开孔，清除残留杂质；班中每2小时进行一次干擦清洁，及时清理少量焊膏残留；班后拆解钢网进行超声波深度清洗，彻底去除顽固残留。此外，定期检测钢网张力与开孔尺寸，超标钢网立即返修或更换，避免因钢网老化导致的堵孔。

深圳捷创电子科技有限公司在钢网加工环节，通过精细化孔壁处理与全流程维护体系，将钢网堵孔率控制在0.1%以下，为细间距、微小组件贴装提供稳定保障，完美适配多品种、小批量生产需求。