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你是否遇到以下问题

· 在生产过程中，PCB板因温度变化或压力不均发生变形，导致质量问题？

· PCB变形影响元器件的贴装精度或后续焊接，最终影响产品的整体性能？

· 担心没有有效的防护措施，无法有效避免变形问题？

如何解决PCB变形问题？

深圳捷创电子通过一系列精密的压合与冷却防护措施，有效避免了PCB在生产过程中因外部因素导致的变形问题，确保产品质量稳定可靠。

1. 精确的压合工艺

深圳捷创电子采用先进的压合工艺，在PCB生产的关键环节，确保板材在受压时不发生不均匀的形变。我们采用适配不同PCB材质的定制压合方案，确保整个压合过程的均匀性和稳定性，有效避免因过度压合或压合不均引起的变形。

2. 严格的温控和冷却措施

在生产过程中，深圳捷创电子严格控制PCB的加热与冷却过程，采用精密的温控系统，在不同阶段精准调控温度，防止因温差过大或冷却不均导致的板材变形。特别是在对工控和医疗领域产品的生产中，我们确保了温度的精准控制，以保证产品的高精度与稳定性。

3. 自动化冷却设备

为了进一步防止PCB在生产中发生形变，深圳捷创电子还引入了自动化冷却设备，在贴装和焊接后迅速降低温度，避免了因冷却过慢或不均匀带来的变形问题。通过这一系统，客户可以放心交付生产订单，确保每一块PCB都符合设计要求，避免后续加工中出现质量隐患。

4. 完善的质量检测与监控

深圳捷创电子在生产过程中对每一块PCB进行全程监控。我们拥有先进的检测设备，实时检测PCB是否存在形变问题，并进行及时调整。通过这一严格的监控系统，我们能够保证每一批次的产品都达到高标准，不受变形等因素影响。

5. 工控和医疗领域的应用需求

在工控和医疗行业中，PCB的稳定性至关重要。深圳捷创电子针对这些领域的特殊需求，制定了更加严苛的生产控制措施。无论是产品的精度要求，还是长期稳定性的需求，我们都能够通过完善的防护措施，确保客户的需求得到满足。

深圳捷创电子通过精准的压合工艺、先进的温控与冷却技术以及严格的质量监控体系，有效解决了生产中PCB变形的问题，确保每一块PCBA的质量稳定可靠。