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你是否遇到以下问题

· 在高密度PCB上贴装时，经常出现桥连现象，影响产品性能？

· 对于超小尺寸的01005和0.4mm间距元件，贴装精度难以保证？

· 无法找到经验丰富的厂商来解决这些高精度贴装问题？

如何解决高密度贴装问题？

高密度PCB贴装是PCBA生产中的一项挑战，尤其在处理极小尺寸的元器件时。深圳捷创电子凭借丰富的贴装经验和先进的技术手段，成功应对了如01005元件和0.4mm间距元件的贴装难题。

1. 高精度SMT贴装设备

· 深圳捷创电子采用先进的SMT贴片设备，这些设备具有极高的定位精度和贴装稳定性，能够确保即使是01005、0.4mm间距等微小元件也能精准放置。我们的设备能根据不同元件尺寸调整合适的参数，避免贴装过程中出现误差或桥连现象。

2. 严格的工艺控制

· 对于超小尺寸元件，深圳捷创电子特别加强了工艺控制。在贴装过程中，我们通过实时监控元件放置位置、焊膏量等关键参数，确保每一个元件都能精确贴合PCB表面。我们还会根据不同PCB材质和设计要求调整工艺，最大限度减少桥连、虚焊等问题。

3. 专业的工程技术支持

· 深圳捷创电子拥有一支经验丰富的工程技术团队，擅长处理高密度、高精度的贴装任务。无论是01005还是0.4mm间距的元件，我们的工程师能够根据客户需求进行DFM（可制造性分析）优化，并提供专业的设计建议，确保设计方案能够顺利进入生产阶段，避免因设计不合理导致的后期问题。

4. 严格的质量检测体系

· 我们在每批次的生产过程中都设置了严格的质量检测环节，包括AOI（自动光学检测）、X-RAY（X射线检测）等先进检测设备，确保每一个焊点都符合质量要求。特别是对于超小尺寸元件的贴装，我们采用X-RAY检测技术，能有效识别桥连、虚焊等质量问题，并进行及时返修处理。

5. 针对工控和医疗行业的特殊要求

· 深圳捷创电子在处理工控和医疗领域的高精度PCB贴装时，特别注重产品的稳定性和可靠性。我们了解这些领域对质量的严格要求，因此在每一个细节上都精益求精，确保每个元件都能稳固地贴装在PCB上，满足长期使用的高要求。