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你是否遇到以下问题

· 在BGA/QFN焊接过程中，经常出现焊接空洞，影响产品性能？

· 担心焊接缺陷无法被及时发现，影响到后期使用？

· 不知道如何进行有效的返修和质量控制？

深圳捷创电子如何帮助解决BGA/QFN焊接空洞问题？

· BGA（球栅阵列）和QFN（无引脚封装）是现代电子产品中常见的封装形式，但由于它们的结构特点，焊接过程中容易出现空洞、虚焊等问题，严重时会导致产品性能下降甚至无法正常工作。深圳捷创电子通过一系列先进的焊接和检测技术，有效解决了这一问题，确保每一批次产品的焊接质量达到行业标准。

1. 高精度焊接工艺，避免空洞问题

针对BGA/QFN封装的复杂结构，深圳捷创电子采用了先进的回流焊工艺及优化的焊接参数，确保焊接过程中的每个环节都得到精确控制。对于BGA封装，深圳捷创电子使用了精准的温区曲线来控制热量分布，确保球点充分熔接，避免形成空洞。

2. X-Ray检测，精准定位焊接缺陷

BGA和QFN封装的特点使得焊接缺陷（如空洞、桥接、虚焊）难以通过常规的视觉检测发现。因此，深圳捷创电子配备了先进的X-Ray检测设备，通过X-Ray技术，我们能够透视BGA和QFN封装的内部，准确发现任何焊接缺陷，及时反馈并修复。

3. 返修能力，快速响应问题

如果在X-Ray检测过程中发现问题，深圳捷创电子能够迅速进行返修。我们的专业技术团队会根据缺陷类型，采取相应的修复措施，如重新焊接、使用更精细的焊接技术等，确保产品恢复至最佳质量。

4. 工控与医疗领域的质量要求

深圳捷创电子特别注重工控和医疗领域的焊接质量，针对这些领域对高可靠性、高精度的严格要求，我们确保每一块BGA/QFN封装的焊接都经过精确的控制和多层次检测，最大程度地保证产品的稳定性和安全性。

5. 严格的质量管理体系

深圳捷创电子拥有完善的质量控制流程，从生产前的工艺优化到生产中的实时监控，再到后期的X-Ray检测和返修服务，全程保证BGA/QFN焊接质量，最大程度降低空洞等焊接缺陷的出现。

通过高精度的焊接技术、X-Ray检测与精确返修，深圳捷创电子能够有效解决BGA/QFN焊接空洞问题，特别是在工控和医疗等领域，确保每一块PCBA的高质量交付，满足客户对产品性能和可靠性的高标准要求。