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在PCBA加工中，锡膏是至关重要的材料之一。如果使用超过开封时限的锡膏，焊接质量往往会受到影响，可能出现虚焊、漏焊等问题，甚至导致产品的功能失效。你是否遇到过类似的情况？为什么锡膏会导致焊接质量问题，又该如何解决？

问题的根本原因

锡膏的氧化问题
锡膏一旦开封，与空气接触后会发生氧化，导致其黏度和焊接性能发生变化。超过开封时限的锡膏，氧化物的增加会影响焊点的润湿性和流动性，进而影响焊接效果。

锡膏的湿度和温度变化
锡膏对环境的湿度和温度非常敏感，开封后如果没有得到妥善存储，湿度过高或温度过低都会改变锡膏的性质，导致其焊接性能下降。

失去原有的粘附性
锡膏中的助焊剂也会随着时间的推移逐渐失效，导致焊接时无法有效地去除氧化物，影响焊点的牢固度和可靠性。

该如何解决呢？

合理管理锡膏的开封时间
深圳捷创电子严格控制锡膏的使用期限，确保所有锡膏在开封后及时使用，并根据批次进行管理。我们遵循锡膏的使用规范，不超过开封时限，避免因过期材料导致的焊接问题。

科学存储锡膏
我们为锡膏提供严格的存储条件，保持其在适宜的温度和湿度下存放。每批锡膏都会在使用前进行状态检查，确保其在最佳条件下使用，确保焊接质量。

定期检查和更换锡膏
我们还对锡膏的使用频率和状态进行定期检查，确保使用过程中不会出现变质或性能下降的情况。每一批焊接都使用新鲜的锡膏，确保焊点牢固、平滑，避免任何焊接问题。

深圳捷创电子以严格的质量管理体系和先进的生产工艺，确保每一批次的焊接材料都符合标准，特别在工控和医疗领域，我们提供最可靠的质量保障，确保产品的长期稳定性和高可靠性。