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在PCBA焊接工艺中，选择合适的焊接气氛对最终产品的质量和可靠性至关重要。传统的空气焊接和新兴的氮气焊接各有优缺点，尤其在高精度、高可靠性要求的产品中，如何选择焊接方式，直接影响到生产效率与焊接质量。那么，空气焊接和氮气焊接有什么差异呢？它们的关键性能数据如何？工艺窗口又有哪些不同？

您是否面临以下焊接挑战？

焊点氧化严重
在空气焊接中，由于氧气的存在，焊点容易发生氧化，影响焊接质量，尤其是对高精度、要求严格的工控、医疗产品。

焊接缺陷频发
虚焊、漏焊等焊接缺陷在空气焊接中较为常见，导致产品的可靠性差。

生产过程中的质量不稳定
空气焊接过程中的温度波动和焊点不稳定，容易导致批次间质量差异。

深圳捷创电子的氮气焊接解决方案

1. 氮气焊接的优势：更低氧含量，减少氧化
氮气焊接通过将空气中的氧气替换为氮气，提供一个低氧环境，有效减少焊接过程中的氧化反应。与空气焊接相比，氮气焊接能够显著提高焊点的质量，避免焊点因氧化而影响可靠性。特别在高可靠性的应用领域，如工控和医疗产品中，氮气焊接能够保障产品长期的稳定运行。

2. 焊接温度控制：更稳定的工艺窗口
氮气焊接不仅能够降低氧化，还能在焊接温度控制上提供更稳定的工艺窗口。在空气焊接中，温度波动可能导致焊接过程的不稳定，从而影响焊接质量。氮气焊接则能够在更精确的温度控制下进行，从而提高焊接一致性，减少缺陷。

3. 焊接缺陷率：氮气焊接减少虚焊和漏焊
氮气焊接的低氧环境帮助焊料更好地流动并与元器件表面形成良好的结合，减少了虚焊和漏焊的发生。相比之下，空气焊接容易出现焊料不充分或流动不均的情况，导致焊点不稳定，影响产品的长期使用。

4. 适应高密度、高精度产品需求
尤其在工控、医疗等高要求领域，氮气焊接能够满足高密度、多层次PCB的焊接需求，提升焊接精度，确保产品性能的稳定性和可靠性。

为什么选择深圳捷创电子？

深圳捷创电子通过采用先进的氮气焊接技术，为客户提供高品质、高可靠性的PCBA加工服务。无论是高密度、精密元器件，还是工控、医疗领域对焊接质量的严格要求，氮气焊接都能有效提升产品焊接质量，确保产品长期稳定运行。通过合理选择焊接方式，客户不仅能够提升焊接质量，还能显著降低生产中的缺陷率和返工率。