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在电子产品研发过程中，PCB打样是验证设计可行性的关键环节。许多工程师常因设计文件准备不完整导致生产延误，那么PCB板打样需要提供哪些设计文件才能顺利生产？下面捷创小编系统梳理PCB打样必须提供的核心设计文件及其规范要求。

一、核心设计文件清单 1. Gerber文件：需包含所有电路层（TOP/BOTTOM）、丝印层、阻焊层、钻孔图及边框层。建议采用RS-274X格式，并确认每个图层命名清晰 2. 钻孔文件：提供Excellon格式的钻孔数据，需注明孔属性（通孔/盲埋孔）和孔径公差 3. 钢网文件：用于SMT贴片的锡膏涂布定位，通常与阻焊层对应 4. 物料清单（BOM）：完整列出元件型号、规格、位号及供应商信息 5. 装配图：清晰标注各元件安装位置和方向的示意图

二、文件制作注意事项 1. 设计验证：提交前必须运行DRC检查，确保最小线宽/线距、孔径尺寸符合板厂工艺能力 2. 特殊标注：在机械层明确标注阻抗控制要求、沉金厚度、翘曲度等特殊工艺需求 3. 版本管理：文件包应包含版本号和日期标识，避免使用“最终版_v2”等模糊命名 4. 封装确认：确认元件封装与实物匹配，特别是QFN/BGA等精细间距器件

三、常见问题解决方案 1. 文件格式冲突：建议同时提供Gerber和原始设计文件（如.pcb/.brd）作为备份 2. 阻抗计算偏差：提供板厂认可的叠层结构图，注明介电常数和铜厚参数 3. 拼板设计：如需V-CUT或邮票孔拼板，需提供拼板示意图和工艺要求 4. 测试需求：明确是否需要飞针测试或测试架，提供测试点文件和网络表

四、高效协作建议 1. 建立标准化检查表：制作包含20项关键检查条目的自检表 2. 使用云协作平台：通过华秋DFM、捷配等平台实时进行工艺审查 3. 提前技术沟通：对于HDI、软硬结合板等特殊工艺，建议提前2周与板厂技术人员对接 4. 样品需求说明：明确标注打样数量、交付时间和特殊包装要求

通过规范准备这些设计文件，不仅能缩短打样周期，还能有效避免因文件问题导致的重复打样。建议建立企业级文件管理规范，将打样一次成功率提升至90%以上。

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