www.jc-pcba.com

成都工控PCB厂家如何保障产品高可靠性和稳定性？-捷创电子

在工业自动化控制领域，PCB作为电子设备的核心载体，其可靠性直接关系到整个系统的运行安全。捷创电子凭借多年技术积累，通过系统性质量管控体系，为工控设备提供高稳定性的PCB解决方案。

材料选择的科学把控 捷创电子严格遵循军工级材料标准，与生益科技、台光电子等知名基材供应商建立长期合作。针对工控设备高温、振动等特殊环境，优先选用高Tg值（≥170℃）、低热膨胀系数的FR-4板材，确保在-40℃至130℃工况下保持稳定的电气性能。

工艺设计的可靠性优化 通过DFM（可制造性设计）与DFR（可靠性设计）双重验证，捷创电子工程团队会对线宽间距、孔铜厚度等关键参数进行专项优化。例如在电源线路设计中采用45μm铜厚方案，比常规工艺提升25%载流能力，显著降低过热风险。

多层板压合工艺突破 针对工控设备常用的8-20层多层板，捷创电子采用真空压合技术配合特性阻抗控制，确保层间结合力＞1.5N/mm。通过自主研发的棕化工艺，使铜面与半固化片结合力提升30%，有效杜绝分层、爆板现象。

表面处理的适应性匹配 根据客户应用场景，捷创电子提供沉金、沉锡、OSP等6种表面处理方案。对于高精度工控模块，推荐采用化学沉金工艺，镍层厚度控制在3-5μm，金层厚度0.05-0.1μm，既保证焊接可靠性又控制成本。

全流程质量监控体系 从原材料入库到成品出货，捷创电子建立21道质量检测节点。采用德国蔡司AOI设备进行自动光学检测，配合飞针测试仪实现100%电气性能验证。环境实验室配备三综合试验箱，可模拟高温高湿、冷热冲击等极端工况。

持续改进的失效分析 捷创电子组建专业FA团队，对异常板件进行切片分析、SEM扫描电镜检测。通过建立失效模式数据库，近三年累计完成127项工艺改进，使客户端失效率控制在＜50PPM水平。

供应链的深度协同 与元器件供应商建立质量联动机制，捷创电子通过物料编码追溯系统，实现从晶圆到成品的全生命周期管理。这种深度协同确保在原料端消除质量隐患，为产品可靠性构建坚实基础。

通过上述系统性保障措施，捷创电子已为超过500家工控设备制造商提供高可靠PCB解决方案，产品平均无故障工作时间突破10万小时。选择捷创电子，就是选择值得信赖的工业控制合作伙伴。

以上就是《成都工控PCB厂家如何保障产品高可靠性和稳定性？》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944