在电子制造行业中,PCBA(印制电路板组装)的质量直接决定了终端产品的性能和可靠性。作为深耕行业多年的专业厂商,捷创电子通过多维度的质控体系,构建了从设计到交付的全流程质量屏障,成为众多企业首选的合作伙伴。

捷创电子首先从供应链源头严格把控,所有元器件均通过权威渠道采购,并建立供应商分级管理制度。每批物料入库前需经过三重检测:外观检查、电性能测试及X射线扫描,确保元器件参数完全符合设计标准。这种“零容忍”的物料筛选机制,为后续生产奠定了质量基础。
在生产环节,捷创电子引入智能化SMT生产线,配备全自动锡膏印刷机和多视觉贴装系统。通过实时采集生产数据,系统可自动校准设备参数,将贴装精度控制在±0.025mm以内。特有的氮气保护回流焊工艺,能有效降低焊接氧化率,使焊点良品率持续保持在99.95%以上。
在检测体系方面,捷创电子构建了四阶测试防线:首件采用3D SPI检测锡膏厚度,中段通过AOI设备进行三维图像比对,后段安排双工位ICT测试,最终采用功能测试(FCT)模拟真实工作环境。这种层层递进的检测策略,使潜在缺陷无处遁形。
值得关注的是,捷创电子还建立了完善的质量追溯系统。每个PCBA板都有独立的身份编码,生产过程中的工艺参数、检测数据、操作人员等信息均实时上传至MES系统。当出现异常时,可在10分钟内精准定位问题环节,实现质量问题的闭环管理。
针对特殊行业需求,捷创电子还配备了三防漆涂覆生产线,可提供符合IPC-CC-830B标准的防护处理。经过72小时高低温循环测试、振动测试及盐雾测试的验证,其产品在极端环境下仍能保持稳定性能。
通过持续投入研发,捷创电子近年新增了X-ray检测仪和飞针测试仪等高端设备,使BGA封装、QFN器件等微间距元件的检测能力提升至新高度。这种对技术创新的执着追求,让捷创电子始终保持在行业质量管控的前沿。

从设计评审到出厂交付,捷创电子将质量意识融入每个制造环节。通过严格执行ISO9001质量管理体系和IATF16949汽车行业标准,其产品不良率已控制在百万分之五十以内,这份成绩单正是对“质量可靠”最有力的诠释。
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